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意法半导体年内二次涨价：MCU / 功率半导体 “供需紧 + 成本升” 共振，国产替代加速一、核心事件意法半导体（ST）：2026 年 5 ...
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C10 PTFE 无布方案 & 投资逻辑一、核心要点提炼本次聚焦C10 PTFE 无布方案，该方案为 AI 服务器 Rubin U ...
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一、核心投资逻辑AI 服务器电源升级→牛角电容 + MLPC + 超级电容三强共振；供需全面紧缺（20%–70% 缺口）、扩产慢、设备交期长 ...
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国家能源局方面日前表示，2025年，我国已建成42个万卡级智算集群，全国算力中心总用电量达1700亿千瓦时，占全社会用电量的1.6%。全国一 ...
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6月1日至5日，COMPUTEX 2026展会（台北电脑展）将于台北举行。本次展会主题为“AI Together”，核心将围绕AI，有望芯片和机架（GPU/CPU/LPU）、互联（CPO/midplane）、800V D ...
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玻璃基板行业投资报告：AI 先进封装革命，2026 量产元年开启千亿赛道核心结论玻璃基板是后摩尔时代先进封装核心基材，凭借低 CTE、高绝缘 ...
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玻璃基板量产潮启动：英特尔全球首厂落地，2026 成商业化元年印度政府宣布，芯片巨头英特尔与3D Glass Solutions(3DGS) ...
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Rosenblatt InP 激光器调研解读（核心：5 年维度供需缺口≈50%，InP 是 AI 光互联硬瓶颈）一、报告核心结论（一句话）I ...
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比亚迪璇玑A3智驾芯片，中国首款4nm车规级芯片量产一、赛道核心逻辑核心事件：2026年5月28日，比亚迪发布中国首款4nm车规级智驾芯片” ...
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物理AI产业链深度分析——AI革命的下一站一、赛道核心逻辑核心事件：黄仁勋在2026年CES上明确表示：下一波浪潮将是物理AI，未来五年内， ...
