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一、核心逻辑AI算力持续升级正推动HDI（高密度互连）板向八阶以上演进，传统FR-4材料已无法满足GPU计算卡在功率密度激增下的散热与结构稳 ...
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据两位知情人士透露，英伟达 H200 芯片的印刷电路板等核心零部件的生产商本周已停止生产工作，以避免出现库存减值计提的情况。半导体行业分析机构 SemiAnalysis 的分析师指出，以印刷电路板为例，这类产品是专为 H ...
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一、 赛道机遇分析英伟达计划在其新一代GPU（Rubin）的先进封装（CoWoS）中用碳化硅替代硅作为中介层材料，这标志着碳化硅的应用从传统 ...
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一、核心逻辑储能板块短期调整不改高景气本质——12月国内储能备案量创历史新高，海外数据中心缺电催生“离网+自备电源”新需求，叠加国内容量电价 ... -
MLCC行业分析报告：涨价潮下的驱动因素与未来展望1. 核心事件概述涨价潮开启：2025年1月17日，风华高科发布涨价函，对电感磁珠、压敏电 ...
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中科宇航完成IPO辅导（2026年1月17日辅导验收），作为国内头部商业航天企业，背靠中科院力学所，专注中大型火箭研制、商业卫星发射及亚轨道 ...
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一、核心逻辑2026年1月15日，全球商业航天迎来“政策—技术—资本”三重共振：中国明确载人登月与重复使用火箭攻坚路径，美国国防部长亲赴Sp ... -
一、核心逻辑台积电2026年资本开支（Capex）大幅上调至520–560亿美元，创历史新高，不仅验证AI算力需求的长期确定性，更意外打开碳 ...
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一、核心逻辑AI算力需求爆发推动先进封装进入“量价齐升”黄金期，封测行业迎来历史性拐点：日月光率先提价5%–20%（超预期），国内头部厂商长 ...
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HBM产业链核心设备厂商投资分析报告：在全球AI算力需求爆发的背景下，高带宽内存（HBM）已成为决定先进计算性能的关键瓶颈。其复杂的3D堆叠 ...
