深度剖析！2026 功率半导体涨价潮，AI 算力驱动行业重塑机会
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《科创板日报》6.27 功率半导体行业完整解读 “我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在根本做不过来”。近日一家芯片厂商人士如是向《科创板日报》记者称。由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。近日，扬杰科技、宏微科技两家功率半导体公司发布价格调整通知函，并且这已经是这两家公司年内第二轮调价。《科创板日报》记者注意到，今年海外龙头普遍两轮 ...
《科创板日报》6.27 功率半导体行业完整解读
“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在根本做不过来”。近日一家芯片厂商人士如是向《科创板日报》记者称。由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。
近日，扬杰科技、宏微科技两家功率半导体公司发布价格调整通知函，并且这已经是这两家公司年内第二轮调价。
《科创板日报》记者注意到，今年海外龙头普遍两轮涨价，国内厂商分2到3批次阶梯调价。除宏微科技、扬杰科技今年扩大涨价品类范围外，国内厂商中，华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电、立昂微等功率半导体厂商亦在今年释出不同幅度的调价信息。
一、核心行情总逻辑
AI 算力集群功耗爆发，功率半导体成为继存储之后算力链全新增长主线，行业开启阶梯式持续涨价周期；本轮涨价为成本 + 高景气需求双向共振，呈现结构性分化：AI / 车规 / 储能高端器件涨价顺畅、消费类传导阻力大；中长期加速低端产能出清，行业份额向 IDM 一体化、绑定 AI 等高景气赛道头部集中。
1、涨价现状：海内外分批调价，国内多轮落地
- 海外龙头英飞凌、TI 全年两轮涨价，明确原材料、能源、海运成本上行；SiC 高端模块涨幅超 15%。
- 国内厂商 2-3 轮阶梯调价落地：
- 扬杰科技、宏微科技：年内第二轮涨价，7 月起全品类上调 10%-15%；
- 华润微 2 月全线涨价、士兰微 3 月调价、新洁能 MOS 涨价、捷捷微电 MOS/IGBT 两轮上调、立昂微 6 月功率芯片涨价 10%-15%。
- 调价节奏为分批传导：年初封测金属涨价→一季度末晶圆特种气体涨价→年中 AI 带动金属需求进一步推高原料成本，企业分批调价平滑下游接受度。
2、成本端三层上涨传导链条
- 首轮（年初）：金、铜、锡等封装大宗金属大幅上行，封测成本抬升；
- 次轮（一季度末）：晶圆制造特种气体紧缺，代工成本上涨向上游设计传导；
- 年中本轮：AI 算力建设推高铜、镓等金属需求，叠加地缘带来能源、物流涨价，成本压力再上台阶。
二、需求端极致分化：AI 电源成为最强增量
1、高景气赛道（涨价传导顺畅，订单爆满）
AI 服务器 800V 高压一次 / 二次电源、新能源车、储能、工业机器人、无人机五大领域需求爆发。 一线厂商反馈 AI 配套功率芯片产能饱和、订单排期极长；当前国产可量产 AI 高压功率器件企业稀缺，主流服务器方案仍依赖海外，国产替代空间巨大。
2、疲软赛道（涨价阻力大）
传统消费电子、白电、通用电机电源终端需求低迷，下游客户观望、减量、切换低价供应商，成本很难向下传导。
三、制造端产能现状：硅基满载，SiC 内外行情分化
1、硅基功率晶圆持续满产
华虹宏力 2025 全年利用率 106.1%，2026Q1 维持高位，Fab9 三季度全面满产；芯联集成 8 寸 MOS 全年产能饱和，规划扩 8 寸 SiC、12 寸模拟、功率封装。头部车企、AI 客户给到一年以上长提货预期，部分紧缺型号订单展望至 2027 年。
2、碳化硅 SiC 结构性冰火两重天
- 国内器件端：产能投放多、内卷严重，器件端暂无涨价，仅止跌；
- 上游衬底：导电 / 半绝缘衬底同比涨幅超 50%，成本端刚性抬升；
- 海外英飞凌车规、算力 Si 模块大幅涨价，行业判断 2026 全年 SiC 产业链价格趋势反转，上游涨价逐步向下游器件传导。
四、本轮涨价三大中长期行业重塑逻辑
- 加速低端产能出清 原材料持续涨价压缩低端代工、小厂利润，无规模、无高端产品、无一体化能力中小企业持续承压退出，淘汰低价内卷产能。
- 行业集中度持续提升 IDM 头部具备晶圆、封测一体化成本对冲优势；深度绑定 AI、车载等高景气赛道企业产品溢价强，将持续承接出清释放的市场份额。
- 竞争由价格战转向价值竞争 低价抢单模式失效，企业加大车规、算力高压功率、SiC 高端产品研发，行业产品结构全面升级。
五、两类核心受益企业（业绩弹性最强）
- 产品高端化，深度绑定 AI / 储能 / 车载 下游客户对涨价接受度高，ASP 同步上行，量价齐升，盈利弹性最大；
- IDM 全产业链一体化厂商 自研晶圆 + 封测，内部消化原材料涨价冲击，毛利率修复能力显著优于纯设计代工企业，代表：华润微、士兰微、扬杰科技。
六、和 2021 年功率涨价潮核心区别，不会简单复刻
- 2021：全品类普涨，全行业全面缺货，消费、工控、车载同步紧缺；
- 2026 本轮：结构性分化涨价，中低端产能充足，仅 AI、车规、储能高端器件紧缺；消费类需求疲软无涨价基础，行情高度聚焦算力、新能源高端功率，无全面普涨行情。
七、细分 A 股核心标的分层
1、IDM 一体化龙头（成本对冲强，优先受益）
- 华润微：双 12 寸产线，覆盖 AI / 车 / 储能，高盛上调目标价，功率 ASP 具备持续上行空间；
- 士兰微：完整设计 - 晶圆 - 封测 IDM，6/8 寸 SiC 产线投产，高压 MOS、IGBT 适配服务器电源；
- 扬杰科技：硅片 - 芯片 - 封装垂直整合，年内二轮全品类涨价，布局算力、车载 SiC 模块。
2、功率设计龙头（AI / 车规高弹性）
新洁能、立昂微、捷捷微电、宏微科技：高压 MOS、IGBT 批量导入服务器、储能电源，跟随行业调价释放利润。
3、碳化 SiC 产业链（中长期反转主线）
衬底：天岳先进、露笑科技、晶升股份； 器件：三安光电、扬杰科技、士兰微。
4、上游配套（原材料 / 设备同步受益）
特种气体、靶材、塑封材料、8 寸功率晶圆设备厂商。
八、核心风险提示
- AI、新能源车下游资本开支收缩，功率器件需求不及预期；
- 行业扩产落地，8 寸功率晶圆、SiC 衬底供给大幅增加，供需反转压制涨价；
- 大宗商品铜、稀土、特种气体价格回落，涨价逻辑弱化；
- 海外英飞凌、TI 加大国内供货，挤压国产厂商份额与调价空间。
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