GTC 2026前瞻：电源与液冷技术变革引领算力新纪元
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2026年GTC大会的前瞻信息，针对电源和液冷领域，你需要重点关注以下三个维度的技术迭代与产业机会：1. 电源架构：从“高压直流”到“固态变压器”的革命随着Rubin及后续Feynman架构功耗突破2000W甚至5000W，传统的48V供电架构因电流过大导致线路损耗严重，已无法满足需求。本次GTC大会将重点展示800V高压直流（HVDC）和固态变压器（SST）的落地进展。HVDC（高压直流）：这是 ...
2026年GTC大会的前瞻信息，针对电源和液冷领域，你需要重点关注以下三个维度的技术迭代与产业机会：
1. 电源架构：从“高压直流”到“固态变压器”的革命
随着Rubin及后续Feynman架构功耗突破2000W甚至5000W，传统的48V供电架构因电流过大导致线路损耗严重，已无法满足需求。本次GTC大会将重点展示800V高压直流（HVDC）和固态变压器（SST）的落地进展。
- HVDC（高压直流）：这是当前最确定的落地方向。相比传统UPS（约2元/W），HVDC Sidecar Power Rack的价值量提升至5-6元/W，实现了价值量的快速通胀。目前产业处于0-1向1-10过渡的临界点，预计2026年下半年谷歌、Meta等大厂将开始批量部署800V HVDC。重点关注具备样机或已切入代工链的企业。
- SST（固态变压器）：这是英伟达电力架构的终极迭代方向。SST能将10kV中压交流电直接转换为800V直流电，效率高达98.5%，占地面积减少50%以上，完美适配绿电直挂需求。目前处于0-1的早期样机阶段，需关注台达、伊顿等厂商的展示与客户反馈。
2. 液冷技术：从“冷板”到“微通道”的极限散热
Rubin平台采用100%全液冷设计，散热技术迎来材料级革命，核心在于微通道冷板（MLCP）和新材料的应用。
- 微通道冷板（MLCP）：Rubin平台引入了微通道技术，将流道尺寸缩小至微米级，冷却液直接流经芯片表面，散热效率大幅提升。这对制造工艺（如激光刻蚀、焊接密封）提出了极高要求，是液冷产业链的核心增量。
- 新材料与镀金工艺：为应对微通道长期运行中的腐蚀问题，英伟达要求供应商采用镀金散热盖。同时，随着功耗提升，散热材料正从铜向金刚石/铜复合散热基板升级，热导率是纯铜的2倍以上，能显著降低GPU核心热点温度。
3. 产业链映射：重点关注A股核心标的
基于上述技术趋势，建议重点关注以下A股公司在GTC大会期间的技术展示与订单进展：
电源领域
- 麦格米特 (002851)：在英伟达供应链内布局领先，已配合开展Rubin代际产品开发与预研，覆盖800V市电转800V、800V转12V等核心产品，预计2026年下半年送样。是国内在HVDC和一次电源领域断档领先的企业。
- 锐明技术 (002970)：在HVDC Sidecar Power Rack领域有布局，有望享受先发红利。
- 阳光电源 (300274)：在SST（固态变压器）领域有技术储备，关注其样机进展。
- 中富电路 (300814)：已率先进入MPS、伟创力等海外大厂三次电源核心供应链，并在台达侧验证，是三次电源模块化的核心标的。
液冷领域
- 英维克 (002837)：液冷龙头厂商，已成功打入英伟达供应链。重点关注其在微通道冷板、CDU（液冷分配单元）及Manifold（分流器）方面的技术展示。
- 捷邦科技 (301326)：在微通道盖板（MCL）和蚀刻工艺方面有布局，关注其能否切入Rubin的冷板解决方案。
- 飞荣达 (300602)：在散热材料及液冷板方面有技术积累，关注其在镀金散热盖及新材料方面的进展。
总结：GTC 2026不仅是算力的展示，更是对供电与散热极限的挑战。HVDC的批量落地和微通道液冷的普及将是本次大会在电源与液冷领域最核心的看点。
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