微软液冷技术革新，芯片散热性能翻三倍，国内企业抢跑AI芯片市场！
⚠️ 风险提示：本站内容来源于互联网，不代表平台观点，请独立判断和决策，市场有风险，据此操作风险自担。
微软重磅推出全新晶圆级液冷技术，芯片冷却领域迎来革新突破。据悉，微软近期宣布成功研发了一种新型的冷却系统，其散热性能相较于当前最先进的冷板技术，提升了三倍。这项技术，即微通道液冷，其关键在于将冷却结构与芯片封装深度结合，这一技术突破主要得益于封测技术的进步。
【核心企业】
通富微电：在微通道精密流道设计方面（如采用梯度变截面、蛇形结构等）具有领先优势，这些设计需要在封装基板或散热模块中实现。作为国内先进的封装企业，通富微电与AMD等大型客户建立了深度合作关系，并在Chiplet技术领域处于国内领先地位。
长电科技则：将微通道液冷技术应用于封装工艺，以满足AI芯片的高功耗需求。作为国内自主可控的封测龙头企业，长电科技为中芯等企业提供了优质的封装服务，并从中受益于液冷技术的渗透率提升。
风险提示：本平台信息来源于大数据及网络，包括AI及网友发布，内容不完全属实。仅供学习研究，不构成投资依据，请投资者注意风险，据此交易盈亏自负。
相关快报
-
DeepSeek V4下周登场：原生多模态，绕过英伟达，针对国产芯片深度优化。华尔街最怕的那条逻辑可能又要重演：算力霸权松动，美股先颤抖。中国AI公司DeepSeek发布新模型及其对纳斯达克股市可能产生的影响。英文原文："China’s DeepSeek is ...
-
央视记者当地时间3月1日获悉，伊朗最高领袖哈梅内伊遇袭身亡。伊朗媒体1日报道说，在伊朗最高领袖哈梅内伊殉职后，将由伊朗总统佩泽希齐扬、司法部长和宪法监护委员会一名法学家领导国家。据两名美国消息人士和一名熟悉此事的美国官员透露称，以色列和美国选择在周六对伊朗发动 ...
-
2月28日，特朗普表示，美国已开始针对伊朗展开大规模作战行动。 一名美国官员表示，驻扎在中东各地基地的攻击机以及航空母舰正在执行数十次美国空袭任务。 ...
有话要说