3440亿国家大基金三期启航：聚焦半导体AI，揭秘核心动向！
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国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期）成立于2024年5月24日，注册资本高达3440亿元，远超一期和二期总和，股东包括财政部、国开金融及六大国有银行等19家机构。其投资聚焦于解决半导体领域的“卡脖子”环节，并延伸至AI芯片等前沿领域。截至2025年9月，大基金三期公开的直接持股记录还相对较少，但其通过子基金进行的投资已逐步展开。以下是其投资动向及核心企业： 重要提示三期投资特 ...
国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期）成立于2024年5月24日，注册资本高达3440亿元，远超一期和二期总和，股东包括财政部、国开金融及六大国有银行等19家机构。其投资聚焦于解决半导体领域的“卡脖子”环节，并延伸至AI芯片等前沿领域。截至2025年9月，大基金三期公开的直接持股记录还相对较少，但其通过子基金进行的投资已逐步展开。
以下是其投资动向及核心企业：
重要提示
- 三期投资特点：大基金三期采用 “母基金+子基金” 的创新架构，已设立华芯鼎新基金（930亿元，聚焦半导体制造与设备）、国投集新基金（710亿元，侧重先进封装与材料）和AI专项基金（600.6亿元，投向AI芯片、算力基础设施） 。许多投资会通过这些子基金进行。
- “耐心资本”：大基金三期存续期至2039年，意在长期布局关键技术研发与产业化，投资周期可能较长。
- 名单的动态性：大基金三期的投资是持续进行的，上述列表主要基于其明确的战略方向、已披露的投资动作以及业内分析，并非完整的最终持股名单。许多投资可能尚未公开或通过子基金进行。
- 信息获取：要获取最准确、最及时的大基金三期持股信息，需密切关注上市公司发布的十大股东公告以及相关基金管理的官方信息披露。
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