三星率先量产HBM4芯片，引领半导体技术新突破
⚠️ 风险提示：本站内容来源于互联网，不代表平台观点，请独立判断和决策，市场有风险，据此操作风险自担。
三星电子公司周四（2月12日）表示，已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4。这家韩国芯片制造商正试图在关键半导体竞赛中赶超竞争对手，这是一次关键突破。
三星电子表示，它是首家能够大规模生产并交付HBM4芯片的公司。
至于下一代HBM4E，其样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM4E样品将于2027年开始交付给客户。
三星执行副总裁兼存储器开发部门负责人Sang Joon Hwang表示，“三星未沿用传统的成熟设计，而是大胆采用了最先进的制程工艺”。
英伟达预计将在即将举行的GTC 2026大会上展示其下一代搭载三星HBM4的人工智能计算平台Vera Rubin。该大会定于3月16日至19日举行。
三星此次量产时间的落地，使三星在与SK海力士等竞争对手的角逐中占得先机。
不过，也有业内消息人士称，SK海力士可能会提供更大的供应量，因为人们普遍认为其生产稳定性更高。
机会关注上游供应商！
风险提示：本平台信息来源于大数据及网络，包括AI及网友发布，内容不完全属实。仅供学习研究，不构成投资依据，请投资者注意风险，据此交易盈亏自负。
相关快报
-
美联社今天（4月15日）报道，调解方正接近就延长美国与伊朗之间的临时停火达成一致，并推动重启谈判。消息人士称，双方已“原则上同意”延长将于4月22日到期的停火协议，以争取更多外交时间。报道称，美国对伊朗港口的封锁及伊朗方面的威胁使停火前景面临不确定性。当前各方 ...
-
据央视新闻，记者当地时间4月14日获悉，美国总统特朗普在最新采访中表示，美国对伊朗的战争已经“结束”。北京时间8日早（美国东部时间7日晚），美国和伊朗宣布停火并开启为期两周的谈判。以色列总理内塔尼亚胡办公室随后发表声明称，以色列支持停火，但停火不包括黎巴嫩。美 ...
-
腾讯云正式发布价格调整公告，宣布将于5月9日起对AI算力、容器服务TKE-原生节点及弹性MapReduce（EMR）相关产品刊例价统一上调5%。 ...
