Micro LED CPO技术崛起，A股产业链龙头迎发展机遇
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《工商时报》报道，Micro LED CPO（光电共封装）技术正成为数据中心“光进铜退”的核心突破口。结合当前A股市场动态，该技术趋势主要利好上游光源芯片、中游封装设备及光引擎、下游光模块三大环节。以下是对A股相关上市公司的核心亮点及业务数据梳理：1. 上游：Micro LED 光源芯片核心逻辑：Micro LED作为CPO架构中的核心光源，相比传统激光器具备低功耗、高亮度优势，是替代铜缆的关键技 ...
《工商时报》报道，Micro LED CPO（光电共封装）技术正成为数据中心“光进铜退”的核心突破口。结合当前A股市场动态，该技术趋势主要利好上游光源芯片、中游封装设备及光引擎、下游光模块三大环节。
以下是对A股相关上市公司的核心亮点及业务数据梳理：
1. 上游：Micro LED 光源芯片
核心逻辑：Micro LED作为CPO架构中的核心光源，相比传统激光器具备低功耗、高亮度优势，是替代铜缆的关键技术底座。
- 三安光电 (600703)
- 核心亮点：国内LED芯片绝对龙头，已实现Micro LED技术量产。其蓝光、多波长LED芯片技术可直接应用于光互连方案，替代传统激光器件，契合台积电+Avicena的技术路线。
- 业务数据：Micro-MiP技术实现99.99%巨量转移良率，Micro LED集成方案良率突破80%，达到国际领先水平。
- 乾照光电 (300102)
- 核心亮点：国内高亮度LED芯片核心企业，聚焦蓝光、绿光芯片。其蓝光芯片技术成熟，可直接应用于光互连发射端，具备低成本规模化优势。
- 业务数据：在Mini/Micro LED显示芯片领域具备技术储备，正向光通信芯片市场延伸。
2. 中游：封装设备与光引擎
核心逻辑：CPO技术将光引擎与交换芯片共封装，对高精度耦合、贴装及检测设备需求激增，设备环节弹性最大。
- 罗博特科 (300757)
- 核心亮点：通过收购德国ficonTEC，成为全球光电子自动化封装测试设备龙头。深度绑定英伟达、博通、台积电等国际巨头，构建了从晶圆测试到模块测试的全流程解决方案。
- 业务数据：双面晶圆测试设备已获量产订单；与瑞士头部客户签订两条OCS（光电路交换机）自动化产线订单，首条预计2026年Q1交付。
- 凯格精机 (301338)
- 核心亮点：卡位CPO核心封装工艺，在厚铜RDL（重布线层）、Chip-first（芯片先贴）及面板级PLP封装技术布局深厚，直接适配Micro LED异质集成需求。
- 业务数据：深度绑定友达、群创等Micro LED龙头，设备已切入头部客户供应链。
- 天孚通信 (300394)
- 核心亮点：光通信光器件平台型龙头，业务覆盖CPO光模块、硅光子全产业链核心器件。其光耦合、光检测器件可与microLED光互连方案深度协同。
- 业务数据：在光耦合、微纳光学器件领域具备国内领先技术，是国内少数能为CPO光模块提供全套核心器件的企业。
3. 下游：光模块与系统集成
核心逻辑：CPO技术最终将推动光模块从可插拔向芯片级集成升级，具备硅光技术储备的龙头公司受益明显。
- 中际旭创 (300308)
- 核心亮点：全球光模块霸主，英伟达、谷歌核心供应商。自研硅光芯片与CPO技术结合，开发3.2Tbps CPO原型机，功耗较传统方案降低30%。
- 业务数据：子公司苏州湃自研硅光芯片，订单直接决定上游光芯片需求体量。
- 华工科技 (000988)
- 核心亮点：自研单波200G硅光芯片，800G硅光模块批量交付。近期发布全球首款3.2T NPO产品，率先应用于行业头部客户。
- 业务数据：1.6T光模块规模化商用预计2026年全面启动，在硅光技术路线上对标英特尔。
- 聚飞光电 (300303)
- 核心亮点：从LED封装向光电多元化转型，战略性布局光通信与CPO。通过参股熹联光芯切入硅光赛道，同时自主布局光模块封装技术。
- 业务数据：自身布局的光模块封装技术已在客户端进行系统测试，覆盖多种速率规格。
总结：Micro LED CPO技术正处于从实验室走向产业化的关键节点。罗博特科（设备）、三安光电（芯片）和天孚通信（器件）是当前产业链中技术卡位最明确、订单落地最直接的受益标的，建议重点关注其与英伟达、台积电等巨头的合作进展。
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