存储行业景气上行，台湾厂商11月营收大增，2026年供应更紧
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核心内容台湾存储厂商11月营收高增：利基型DRAM厂商：华邦电（86亿新台币，yoy+39%）、南亚科（102亿新台币，yoy+365%），均创历年同期新高；存储模组厂：威刚（56亿，yoy+60%+）、十铨（16亿，yoy+79%），QoQ亦大幅增长。核心驱动逻辑：原厂产能转向DDR5/HBM，导致DDR4供给持续紧张，价格强势上涨，预计短缺将持续至2026年底；存储器整体报价在11月显著上扬， ...
核心内容
- 台湾存储厂商11月营收高增：
- 利基型DRAM厂商：华邦电（86亿新台币，yoy+39%）、南亚科（102亿新台币，yoy+365%），均创历年同期新高；
- 存储模组厂：威刚（56亿，yoy+60%+）、十铨（16亿，yoy+79%），QoQ亦大幅增长。
- 核心驱动逻辑：
- 原厂产能转向DDR5/HBM，导致DDR4供给持续紧张，价格强势上涨，预计短缺将持续至2026年底；
- 存储器整体报价在11月显著上扬，模组厂通过稳定供货+主动补库存抢占份额，并预期2026年供应更紧，进一步提升库存目标。
- 行业判断：存储行业已进入超级大周期，供需错配、技术迭代（DDR4→DDR5/HBM）、AI服务器放量共同推动景气度上行。
- 投资主线聚焦三类企业：
- 存储模组公司：直接受益于价格上涨与出货量提升；
- 长鑫存储产业链：国产替代加速，设备/材料/制造环节全面受益；
- 存储芯片设计公司：NOR Flash、DDR接口、EEPROM等细分领域龙头。
存储模组公司
- 德明利
- 核心产品：SSD主控芯片+模组一体化，聚焦消费级与工规级市场。
- 业务弹性：NAND Flash涨价直接增厚模组毛利，2025Q4起订单饱满，2026年产能利用率有望达90%+。
- 客户进展：已进入联想、华为、海康威视供应链，DDR5/eSSD方案加速导入。
- 江波龙
- 核心地位：国内存储模组龙头，Lexar（雷克沙）+FORESEE双品牌布局。
- 产品结构：DRAM模组占比提升，2026年HBM配套模组有望小批量出货。
- 盈利修复：2024年亏损收窄，2025Q4起随存储涨价实现单季盈利，2026年利润弹性大。
- 香农芯创
- 角色：存储模组分销+自研主控协同，深度绑定长江存储、长鑫存储。
- 增长逻辑：作为长鑫生态核心伙伴，DDR4模组出货量快速提升，2026年有望切入服务器模组市场。
- 佰维存储
- 核心优势：具备先进封测能力（SiP、PoP），支持HBM/DDR5模组开发。
- 客户覆盖：华为、中兴、浪潮等，2025年获国产服务器模组大单。
- 技术壁垒：是国内少数能提供宽温、高可靠工业级DRAM模组的厂商。
长鑫存储产业链（国产DRAM制造链）
- 兆易创新
- 核心产品：NOR Flash全球前三，同时布局DRAM（19nm DDR4已量产）。
- 长鑫协同：与长鑫深度合作，共享IP与产能，是国产DRAM设计核心平台。
- 弹性空间：DDR4涨价+国产替代加速，2026年DRAM收入占比有望超30%。
- 晶合集成
- 角色：国内12英寸晶圆代工厂，长鑫DRAM主要代工方之一。
- 产能规划：2026年DRAM代工产能扩至8万片/月，满产满销下利润弹性显著。
- 客户粘性：长鑫为第一大客户，订单可见性强。
- 拓荆科技
- 核心产品：薄膜沉积设备（PECVD、ALD），用于DRAM前道制造。
- 国产替代：已进入长鑫、长江存储供应链，2025年DRAM设备订单占比超40%。
- 技术壁垒：ALD设备为HBM关键工艺，2026年将受益于HBM扩产。
- 中微公司
- 核心产品：刻蚀设备，用于DRAM深沟槽电容与接触孔工艺。
- 客户进展：长鑫产线已批量采用其CCP刻蚀机，2026年订单有望翻倍。
- 估值支撑：设备验证周期长，一旦导入即具高粘性。
- 精智达
- 核心产品：存储芯片测试设备，覆盖DRAM、NAND功能与老化测试。
- 稀缺性：国内唯一可对标Advantest的存储测试设备商，长鑫核心供应商。
- 订单弹性：2026年长鑫扩产将带动测试设备需求增长50%+。
- 汇成股份
- 角色：先进封装（凸点、重布线）服务商，专注显示驱动与存储芯片。
- DRAM延伸：正开发DDR5/HBM封装工艺，2026年有望切入长鑫封测链。
- 产能爬坡：合肥新厂2025Q4投产，支撑存储封测放量。
- 深科技
- 核心业务：旗下沛顿科技为国内领先存储封测厂，具备DDR4/DDR5封测能力。
- 客户覆盖：长鑫、兆易创新、三星等，2026年HBM封测技术有望突破。
- 盈利弹性：封测单价随DDR5/HBM升级提升30%+。
存储芯片设计公司
- 普冉股份
- 核心产品：NOR Flash、EEPROM，聚焦低功耗消费电子。
- 技术升级：40nm NOR已量产，成本优势显著，2026年车规级EEPROM放量。
- 客户粘性：华为、小米、OPPO核心供应商，库存回补驱动Q4业绩回升。
- 澜起科技
- 核心地位：全球内存接口芯片龙头，DDR5 RCD/DB芯片市占率超40%。
- AI驱动：DDR5渗透率加速提升，2026年津逮服务器CPU+内存模组协同放量。
- 估值弹性：当前PE约40倍，若DDR5价格上行，利润有望超预期。
- 聚辰股份
- 核心产品：EEPROM全球前三，车规级占比超50%。
- 增长逻辑：汽车智能化推动EEPROM用量提升（每车20–30颗），2026年车用收入占比将达60%。
- 盈利稳定：毛利率超50%，抗周期波动能力强。
- 东芯股份
- 核心产品：中小容量NAND/NOR/DRAM，聚焦工控、通信市场。
- 国产替代：已进入中兴、烽火通信供应链，2026年自研1xnm NAND有望量产。
- 弹性空间：存储涨价直接改善毛利率，2025Q4起扭亏为盈。
- 恒烁股份
- 核心进展：NOR Flash+MCU双轮驱动，50nm NOR已量产。
- 技术延伸：正在研发存算一体芯片（基于NOR），长期具备AI边缘潜力。
- 风险提示：当前仍处亏损，需跟踪新品放量进度。
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