谷歌AI芯片Ironwood发布，OCS系统引领算力基建新赛道
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核心内容技术突破：谷歌推出其最强大的AI芯片Ironwood（性能约对标英伟达B200），并即将全面上市。人工智能公司Anthropic计划使用高达100万个新型TPU运行其Claude模型，预示需求强劲。核心创新：谷歌OCS（光电路交换） 定制化网络是关键优势，相比传统网络，其吞吐量提升30%，功耗降低40%，资本开支减少30%，且支持网络主干无需更换即可升级。增长预期：谷歌TPU出货量预计将 ...
核心内容
- 技术突破：谷歌推出其最强大的AI芯片Ironwood（性能约对标英伟达B200），并即将全面上市。人工智能公司Anthropic计划使用高达100万个新型TPU运行其Claude模型，预示需求强劲。
- 核心创新：谷歌OCS（光电路交换） 定制化网络是关键优势，相比传统网络，其吞吐量提升30%，功耗降低40%，资本开支减少30%，且支持网络主干无需更换即可升级。
- 增长预期：谷歌TPU出货量预计将从2025年的1.2万台激增至2030年的30万台，年复合增长率惊人，2026-2027年将是增长斜率最陡峭的阶段。
- 供应链机遇：OCS系统是价值核心，其MEMS方案是当前主流，单台OCS交换机物料成本约5万美元，为相关A股上市公司带来明确增量空间。
谷歌TPU OCS供应链核心环节与A股上市公司分析
谷歌TPU及其OCS光交换网络的规模化部署，标志着AI算力基础设施的竞争已从单纯的芯片算力，升级到集群内部高效互联的系统级架构竞争。其本质是通过光电融合技术突破传统电互联的带宽和功耗瓶颈，实现算力集群的极致性能与效率。这对于A股供应链而言，机遇不在于简单的“代工”，而在于参与到技术壁垒最高的核心光电部件、先进光学元件和精密机械电子的制造与封装环节。投资应聚焦于那些在特定细分领域具备全球竞争力的“隐形冠军”。
一、OCS系统核心部件（技术壁垒最高，单机价值量最大）
OCS是谷歌TPU集群的“神经网络”，其核心光交换芯片和模组的技术壁垒和价值量最高。
- 光库技术：单机价值量高达30,000美元。公司参与谷歌OCS交换机的设计，并通过子公司武汉捷普进行独家代工生产，是产业链中卡位最核心、弹性最大的环节。
- 德科立：单机价值量10,000 - 20,000美元。公司正在送样下一代320x320通道的更先进光机模组，技术持续迭代，有望在未来获取更高价值量。
- 赛微电子：单机价值量6,000美元。作为MEMS振镜的代工厂商，每台OCS交换机需要2颗芯片。MEMS方案是当前OCS的主流技术路径，公司是精密制造的关键一环。
二、关键光学元件与材料（技术密集型环节）
光交换系统的实现依赖于一系列精密的光学元件，这些元件直接影响系统性能。
- 腾景科技：单机价值量约5,000美元。产品覆盖交换机内部的棱镜、滤光片等无源器件（约1000美元），以及用于定制光模块的波分复用和环形光学器（约4000美元），产品线齐全。
- 炬光科技：单机价值量276美元。提供核心的二维微透镜阵列，用于光束控制，单价约1美元/通道，是实现光路精确切换的基础。
三、连接与组装
- 太辰光：单机价值量约1,000美元。公司生产FAU（光纤阵列单元），通过康宁等光纤巨头间接供货给谷歌，是光路连接的基础部件。
四、其他潜在受益的A股上市公司
- 光迅科技：国内光通信龙头，在光芯片、器件领域有深厚技术积累，具备参与高端光模块和子系统开发的潜力。
- 天孚通信：高端光器件平台，为光模块提供核心组件，技术实力受到业界认可。
- 中际旭创：全球光模块龙头，与谷歌有长期深度合作，虽未明确提及参与OCS，但其在高速光互联领域的技术实力不容忽视。
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