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高通AI芯片新布局:挑战英伟达,产业链多方布局揭秘!

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2025年10月27日,移动芯片巨头高通公司宣布进军AI数据中心市场,推出AI200和AI250两款专用加速芯片及配套服务器系统,直接挑战英伟达在当前增长最快的AI算力领域的领导地位。一、分销授权赛道:产业链入口价值凸显​中电港​核心地位:高通在国内授权的核心分销商之一业务模式:提供芯片分销与技术支持服务渠道价值:占据产业链上游入口位置​润欣科技​授权资质:高通在中国本土的授权代理商供应链优势:与 ...

2025年10月27日,移动芯片巨头高通公司宣布进军AI数据中心市场,推出AI200和AI250两款专用加速芯片及配套服务器系统,直接挑战英伟达在当前增长最快的AI算力领域的领导地位。


一、分销授权赛道:产业链入口价值凸显

中电港

  • 核心地位:高通在国内授权的核心分销商之一
  • 业务模式:提供芯片分销与技术支持服务
  • 渠道价值:占据产业链上游入口位置

润欣科技

  • 授权资质:高通在中国本土的授权代理商
  • 供应链优势:与多家国际芯片厂商建立稳定合作
  • 业务协同:分销业务与技术服务相结合

二、核心元器件供应链:技术壁垒构建护城河

电子元器件

钧崴电子

  • 技术专长:电流感测精密电阻、插件式熔断器
  • 合作深度:与高通多个合作项目已实现批量供货
  • 市场地位:细分产品市场占有率领先

麦捷科技

  • 认证突破:一体成型电感和叠层产品在高通AI PC与8750平台通过金牌认证
  • 技术实力:产品性能获得高通平台认可

顺络电子

  • 产品创新:小尺寸热压一体成型功率电感成功进入高通认证方案
  • 行业地位:国内首家通过相关认证的企业

惠伦晶体

  • 认证进展:晶振产品取得高通认证
  • 技术门槛:通过认证体现产品可靠性

PCB与设备

明阳电路

  • 客户结构:小批量PCB制造领域服务高通等优质客户
  • 技术能力:满足高端客户对PCB的严苛要求

易天股份

  • 设备突破:Chiplet专用设备已取得高通等客户订单
  • 市场空间:先进封装设备需求持续增长

博杰股份

  • 客户资源:公司客户包括高通等国际知名企业
  • 测试能力:为高端芯片提供测试解决方案

存储芯片

佰维存储

  • 供应商资质:主要产品已进入高通合格供应商清单
  • 品质认可:获得国际头部厂商供应链准入

东芯股份

  • 产品认证:NAND MCP产品在高通等平台通过认证
  • 技术实力:存储芯片产品性能获得认可

江波龙

  • 技术认证:ePOP4X产品通过高通、展锐等主流穿戴AI SoC厂商认证
  • 产品优势:在存储芯片领域技术领先

三、智能汽车与AI计算:高增长赛道深度布局

智能座舱与驾驶

中科创达

  • 战略合作:高通重要战略合作伙伴
  • 产品布局:基于高通芯片平台研发智能汽车硬件参考设计
  • 创新应用:推出基于高通平台的AI眼镜解决方案

东软集团

  • 技术研发:基于高通8397平台打造端侧AI智能座舱域控制器
  • 产品化能力:软件硬件一体化解决方案

虹软科技

  • 平台合作:依托高通Snapdragon Ride平台构建行泊一体系统
  • 技术融合:视觉感知与辅助驾驶系统深度集成

四维图新

  • 生态合作:与高通等知名企业达成深度合作
  • 数据生态:共同推动汽车行业创新与发展

诚迈科技

  • 系统适配:发布新一代跨域融合整车操作系统FusionOS
  • 技术实力:全面适配高通最新产品

科博达

  • 子公司合作:科博达智能科技与高通形成深度合作
  • 智能控制:在汽车智能控制器领域技术领先

通信模组与解决方案

广和通

  • 产品创新:推出高通平台网联+座舱产品和解决方案
  • 市场定位:车载通信模组重要供应商

美格智能

  • 技术领先:基于高通QCS8550芯片推出高算力模组
  • 产品优势:在AI计算领域具备竞争优势

移远通信

  • 采购规模:第一大供应商为高通,采购占比约60%
  • 业务依赖:在高通生态中占据重要位置

有方科技

  • 供应链地位:2022年第二大供应商为高通
  • 合作关系:建立稳定的供应商合作关系

四、芯片与解决方案生态合作

芯片设计合作

英集芯

  • 技术授权:芯片产品获得高通等主流平台协议授权
  • 快充技术:在快充接口协议领域技术领先

龙迅股份

  • 参考设计:芯片产品纳入高通参考设计平台
  • 技术认可:获得国际芯片巨头认可

帝奥微

  • 客户合作:与众多知名终端客户建立合作包括高通
  • 产品实力:在模拟芯片领域具备竞争优势

希荻微

  • 合作历史:与高通、联发科等主芯片厂商合作多年
  • 技术积累:在电源管理芯片领域技术深厚

北京君正

  • 生态合作:与Tier1厂商及高通等主控芯片厂商合作
  • 市场布局:在汽车电子领域持续拓展

系统级合作

长电科技

  • 深度合作:旗下不同工厂与高通紧密合作
  • 奖项认可:子公司荣获高通"卓越供应商奖"
  • 封测实力:全球领先的封装测试服务商

环旭电子

  • 合作历史:在无线通讯领域使用高通芯片和平台
  • 制造能力:全球领先的电子制造服务商

东土科技

  • 操作系统:鸿道工业操作系统与高通签署战略合作协议
  • 国产替代:覆盖国内主流芯片的工业操作系统

康希通信

  • 产品认证:多款Wi-Fi FEM产品通过高通技术认证
  • 参考设计:纳入高通产品配置方案的参考设计

五、软件与解决方案合作

鼎捷数智

  • 生态共建:携手高通等AI算力厂商联合推出AI生单应用解决方案
  • 行业赋能:推动AI技术在制造业落地应用
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