Wedbush硅谷调研:AI硬件供应链紧俏 内存涨价延续至2027年
Wedbush 硅谷供应链调研|内存 Q4 再涨 10-20% 至 2027、CCL 基板更紧、光学 NPO 明年放量、NVDA 资本开支 3-4 万亿美元
从亚洲到硅谷,两周尽调结论高度一致:AI 硬件供应链的紧张不是尾声,是进行时。内存涨到 2027、基板仍是瓶颈、加速器产量即将陡增、光学 NPO 明年批量 —— 四大领域全部指向 "供应受限"。
一、核心观点与关键数据(分领域)
内存(NAND/DRAM):前景良好,涨价延续至 2027
- Q4 两种内存价格还将再次出现两位数上涨:NAND 和 DRAM 合同价都可能上涨 10%-20%;
- 结构差异:NAND 涨幅预计处于该范围较低水平,DRAM 约涨 10% 左右;
- 持续性:紧张的供需状况将持续到 2027 年(Wedbush 明确表示难以理解 "明年价格下降" 的分析师观点);
- 新解决方案机会:CXL 技术(Liquid 和 ScaleFlux 的 CXL 方案)等新架构迎来发展窗口;
- 拐点提示:从 2028 年开始,新增产能投入(从 DRAM 开始)+HBM 技术优化,供需状况将变得更复杂 —— 涨价周期有明确的时间边界。
HDD:积极信号,非 CSP/OEM 客户涨价更猛
- 与希捷和 WDC会谈内容与公开声明高度一致(控制产能、公平价格);
- 2027-2028 年合同重新谈判,行业将迎来更稳定的价格环境;
- 关键判断:对非主要 CSP/OEM 客户的买家来说,价格很可能大幅上涨—— 大客户锁价,小客户吃涨价。
CCL / 基板:利好信号,供应更紧
- CCL 供应情况似乎变得更加紧张;
- 英特尔再次强调:基板仍然是其生产过程中的重要瓶颈(即便英特尔成功增加产能,产品交付仍可能受限);
- E-Glass(电子级玻纤)和 T-Glass(低介电玻纤)供应不足,持续制约交付能力 —— 与此前跟踪的 2 代电子布(国际复材 / 宏和 / 中材)主线闭环。
加速器:利好信号,产量急剧上升
- 未来几个月供应链将面临产量急剧上升;
- NVDA 继续表示:设备投资到 2027 年时将增至 3 万亿至 4 万亿美元(史上最大资本开支叙事);
- Cerebras在实现或超越目标方面取得显著进展;
- Neocloud 投资回报率实现速度比今夏预计的 2-3 年更快—— 算力租赁回本加速。
计算领域:好消息,需求仍超供给
- 英特尔仍然认为自身无法完全满足最终需求;
- AMD 计划到 2027 年增加对各类零部件和材料的采购量(据称在台湾)—— 双巨头同步扩产采购。
光学领域:积极信号,NPO 明年放量
- Lightmatter 展现良好前景;
- 明年 NPO 和 Guide 产品批量生产与交付有望实现;
- 2028 年 CPO 和 Interposer 解决方案开始投入市场;
- 时间表与此前预测一致:CPO 技术在 2020 年代末开始广泛应用——NPO 先于 CPO 放量,与此前摩根大通 NPO 判断、高盛 / 野村前瞻完全互证。
二、核心产业投资逻辑
- 内存涨价至 2027 确认,CXL 打开新弹性 Wedbush 明确 "供需紧张持续到 2027 年",Q4 再涨 10-20%——存储涨价周期延长;同时点名CXL 新技术机会(Liquid/ScaleFlux),内存接口 / CXL 芯片成为新增长点(A 股直接映射澜起科技)。
- 基板 / CCL / 电子布瓶颈实锤(英特尔官方口径) 英特尔再度确认基板是生产瓶颈、E-Glass/T-Glass 供应不足制约交付——载板、CCL、电子布三个环节获海外大厂背书,与此前 M10 材料链(硅微粉 / 2 代布 / CH 树脂)、CCL 涨价主线完全闭环。
- NVDA 3-4 万亿美元资本开支 = AI 硬件需求天花板继续上移 NVDA 设备投资到 2027 年增至 3 万亿 - 4 万亿美元 ——史上最大规模资本开支,光模块、PCB、液冷、电源、服务器全链需求持续扩容。
- 光学 NPO 明年放量、CPO 2028 落地 = 技术路线图确认 Lightmatter NPO/Guide 明年批量、CPO/Interposer 2028 年投入市场 ——与摩根大通(NPO 更早落地)、高盛(2027 年 2.4T/3.2T 出货)、野村(NPO/CPO 2027 出货)三方互证,光互联技术演进路径高度一致:先 NPO、后 CPO。
- AMD / 英特尔双扩产 + Neocloud 回本加速 = 需求端多点开花 英特尔产能仍不足、AMD 到 2027 年增加零部件采购、Neocloud ROI 快于预期 ——除 NVDA 外,需求来源(AMD、Cerebras、Neocloud)全面验证,不是单一客户驱动。
三、A 股受益标的映射(逻辑 + 亮点 + 订单 + 客户)
第一梯队:内存 + CXL(Q4 涨价至 2027 ★★★★★)
澜起科技(688008)
- 逻辑:内存接口芯片全球龙头 + CXL 控制器核心,Wedbush 点名 CXL 新解决方案的 A 股最直接映射,DRAM 涨价 + 接口芯片量价齐升;
- 亮点:DDR5 内存接口 + MRCD/MDB+CXL 内存扩展控制器;
- 订单:服务器内存升级(DDR5 渗透)驱动;
- 客户:三星、海力士、美光、服务器厂商。
佰维存储(688525)/ 江波龙(301308):存储模组,NAND/DRAM 涨价直接受益,Q4 价格上行增厚毛利; 兆易创新(603986)/ 北京君正(300223):利基存储,涨价周期受益; 深科技(000021):存储封测(DRAM/NAND),量价齐升。
第二梯队:CCL / 基板 / 电子布(英特尔瓶颈实锤 ★★★★★)
生益科技(600183):内资高速 CCL 龙头,供应更紧张 + 涨价传导;
南亚新材(688519):M10 黑马,高速 CCL 放量;
国际复材(301526):E-Glass/T-Glass 电子布核心供应商,供应不足直接受益(2 代布缺口逻辑);
宏和科技(603256):低介电电子布;
深南电路(002916):PCB+基板(FC-BGA 载板),英特尔 "基板瓶颈" 直接受益;
兴森科技(002436):载板(IC 载板)国产卡位。
第三梯队:光学(NPO 明年放量 ★★★★★)
天孚通信(300394):FAU / 无源器件龙头,NPO 批量交付最直接受益(FAU 缺口逻辑);
太辰光(300570):MPO/MT 插芯,NPO/CPO 连接器需求; 华工科技(000988)/ 光迅科技(002281):NPO 光引擎方案;
剑桥科技(603083):1.6T+NPO 光引擎(持续跟踪);
光库科技(300620):TFLN / 铌酸锂,CPO/Interposer 远期技术卡位; 源杰科技(688498)/ 长光华芯(688048):光芯片(CW/EML),NPO 放量配套。
第四梯队:算力硬件链(NVDA 3-4 万亿美元资本开支 ★★★★)
中际旭创(300308)/ 新易盛(300502):光模块龙头,NVDA 资本开支核心受益; 沪电股份(002463)/ 胜宏科技(300476):AI 服务器 / 交换机 PCB; 英维克(002837):液冷,加速器产量陡增受益。
四、可信度提示(关键区分)
- 本内容为Wedbush 硅谷供应链调研纪要(2026 年 9 月),为卖方调研观点,非上市公司官方口径;
- 内存 Q4 涨价 10-20%、持续至 2027 年、2028 年拐点为机构预测,需以现货 / 合约价数据持续验证;
- 英特尔基板瓶颈、E-Glass/T-Glass 供应不足为大厂官方 / 调研口径,可信度高;
- NVDA 设备投资到 2027 年 3-4 万亿美元为NVDA 表态口径,为史上最大资本开支指引;
- 光学时间表(NPO 明年放量、CPO 2028)为Lightmatter/Wedbush 判断,与摩根大通、高盛、野村观点相互印证(多方一致,可信度较高);
- A 股映射(澜起、存储模组、CCL / 电子布、光学、算力硬件)为逻辑梳理,具体受益程度以公司公告验证。
五、行情时间轴
- 短期(2026Q4):内存 Q4 合同价上涨(10-20%)兑现,CCL / 电子布供应紧张延续,加速器产量陡增,板块催化密集;
- 中期(2027 年):NPO 批量交付(Lightmatter 等)、HDD 合同重新谈判、AMD 采购增加、内存供需紧张延续;
- 长期(2028 年):内存新增产能投放(供需拐点)、CPO/Interposer 投入市场、NVDA 资本开支周期高位运行。
六、风险提示
- 内存涨价不及预期(Q4 合同价低于 10%);
- 2028 年内存新增产能投放超预期,供需提前反转;
- 基板 / CCL 产能释放快于预期,瓶颈缓解;
- NPO/CPO 落地进度慢于预期(Lightmatter 时间表延期);
- NVDA 资本开支指引下修;
- Neocloud 回报率恶化,算力需求降温;
- 相关板块短期涨幅较大,情绪退潮回调风险。
内容基于 Wedbush 调研纪要客观整理,仅供研究参考,不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎。