银河证券纪要：AI 算力拉动，磷化铟行业供需紧缺！
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YH证券磷化铟行业会议纪要完整总结一、核心总逻辑AI 算力拉动 800G/1.6T 光模块、CPO 需求爆发，磷化铟衬底成为 AI 光互连核心瓶颈；行业呈现长期供需严重紧缺、上游原料 + 设备 + 认证多重高壁垒、寡头垄断格局，硅光 / 铌酸锂无法替代磷化铟光源环节，国产替代进入产能兑现期，短期板块回调不改变中长期高景气主线。二、供需格局：缺口持续扩大，2027 年前难缓解需求端80% 以上需求来 ...
YH证券磷化铟行业会议纪要完整总结
一、核心总逻辑
AI 算力拉动 800G/1.6T 光模块、CPO 需求爆发，磷化铟衬底成为 AI 光互连核心瓶颈；行业呈现长期供需严重紧缺、上游原料 + 设备 + 认证多重高壁垒、寡头垄断格局，硅光 / 铌酸锂无法替代磷化铟光源环节，国产替代进入产能兑现期，短期板块回调不改变中长期高景气主线。
二、供需格局：缺口持续扩大，2027 年前难缓解
- 需求端80% 以上需求来自 AI 数据中心；1.6T 光模块磷化铟消耗量是 800G 的 3 倍，CPO、硅光外置 CW/UHB 光源仍依赖磷化铟衬底，算力集群迭代持续放大耗材需求；
- 需求规模：2025 年需求 200-210 万片，2026 年升至 260-300 万片，2027 年突破 400 万片。
- 供给端有效产能严重不足：2026 年有效产能仅 75 万片左右，供需缺口超 70%；扩产周期长达 18-36 个月，设备交期半年以上，扩产后还需 8-12 个月良率爬坡 + 1-2 年客户认证，新增产能短期无法转化有效出货；
- 全球寡头垄断：住友、AXT（北京通美）、JX 三家 CR3 市占超 90%，定价权牢牢掌握在海外龙头。
- 上游原料刚性约束全球 90% 原生铟来自锌伴生矿，中国精炼铟产量全球领先；2025 年起国内出台磷化铟出口管制，海外高纯铟、电子磷获取难度大幅提升；
- 铟价格 2026 年初 2800 元 / 千克涨至 6 月超 5600 元 / 千克，涨幅近 80%，成本沿衬底、外延、芯片逐层向上传导。
三、技术路线：多路线并行，磷化铟不可替代
- 硅光仅做集成底座、铌酸锂主打调制，二者均无法发光；EML 激光器、CPO 外置光源、PIN 探测器必须依靠磷化铟衬底；
- 行业尺寸迭代：当前主流为 2/3 英寸，4 英寸逐步成为 1.6T 标配；6 英寸良率仅 10% 左右，短期无法大规模商用，预计 2027 年后逐步放量；
- 制备工艺分 VGF、VB 两种路线：VGF 适合规模化，VB 晶体质量更高，国内外厂商路线分化。
四、全产业链四层结构与核心壁垒
- 上游：高纯铟、电子磷、MOCVD 设备 需 6-7N 超高纯度原料，提纯工艺复杂、安全管控严格；高端长晶设备交付周期一年以上，供给弹性极低，是产业链第一重约束。
- 中游：单晶衬底（行业核心壁垒）+ 外延片 衬底决定下游芯片良率，依赖多年工艺沉淀，壁垒显著高于外延；2025 年衬底市场规模 1.73 亿美元，外延 2.75 亿美元，利润持续向具备稳定衬底产能的企业集中。
- 下游：EML 光芯片、光模块 光模块厂商认证周期 1-2 年，即便产能落地，送样、小批量验证周期拉长供给修复节奏；海外光器件龙头受衬底缺货制约，高端光芯片交付持续延期。
- 终端：AI 算力 IDC、5G、车载雷达、军工 AI 算力是唯一核心增量，电信、车载仅贡献小幅增量。
行业四大核心壁垒
高纯原料提纯、单晶长晶工艺、高精度晶圆加工、长期客户认证，四重因素叠加，新玩家短期难以入局。
五、国内竞争梯队与国产替代节奏
- 海外龙头：住友、AXT（通美）、JX，4 英寸成熟、6 英寸小批量量产，良率 90%+；
- 国内第一梯队云南锗业：衬底龙头，2-4 英寸批量供货，布局 6 英寸；
- 有研新材：高纯铟 + 衬底一体化；
- 光迅、先导：外延与衬底同步扩产；
- 三安光电：国内稀缺衬底 - 外延 - 光芯片 IDM 一体化平台；
- 替代节奏 2026 年 2-4 英寸国产自给率稳步提升；2027-2029 年 2/4 英寸大规模替代进口；6 英寸短期良率差距大，2029 年后才有望普及。
六、行业四大中长期核心主线
- 供需紧平衡延续至 2027 年底，2028 年新增大规模产能落地后缺口才有望缓和；
- 4 英寸衬底是现阶段盈利核心，6 英寸为远期降本、放量方向；
- 硅光、CPO、铌酸锂是架构分工，不存在替代磷化铟，光源环节刚需长期稳固；
- 行业利润向有稳定有效产能、高良率、完成下游认证的企业集中，单纯规划产能不兑现业绩。
七、行情判断与风险
- 行情观点 5-6 月光通信普涨后 7 月出现短期回调，扰动来自资金交易、新股分流、海外半导体波动；但 AI 算力资本开支长期确定性强，磷化铟供需紧缺逻辑不变，后续业绩持续兑现的标的有望再创新高，板块行情将出现明显分化。
- 主要风险 全球云厂商下调 AI 资本开支；上游铟、磷供给 / 管制政策变动；衬底、外延良率爬坡不及预期；硅光 / 新型光源技术路线超预期迭代冲击需求。
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