AI50细分方向：26Q2主动公募持仓揭秘，“加硬减软”凸显
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AI50大细分方向：26Q2主动公募持仓到什么水平了？总基调：继续“加硬件、减软件”，钱高度挤在AI算力硬件最窄的一段电子+通信合计持仓占主动公募近六成（电子约43%、通信约17%），TMT整体仓位超60%，双双创2015年以来/历史极值。硬件链内部：国产算力链持仓提升10.4pct至18.4%，北美算力链提升8.6pct至24.1%，国产链加仓幅度更大。软件端：计算机、传媒被减仓或低配，中游模型 ...
AI50大细分方向：26Q2主动公募持仓到什么水平了？
总基调：继续“加硬件、减软件”，钱高度挤在AI算力硬件最窄的一段
- 电子+通信合计持仓占主动公募近六成（电子约43%、通信约17%），TMT整体仓位超60%，双双创2015年以来/历史极值。
- 硬件链内部：国产算力链持仓提升10.4pct至18.4%，北美算力链提升8.6pct至24.1%，国产链加仓幅度更大。
- 软件端：计算机、传媒被减仓或低配，中游模型&软件服务、下游AI应用多数方向配置/超配分位处于历史极低水平。
一、上游网络通信硬件：光模块/PCB/交换机猛加，光纤光缆减
- 显著加仓：光模块、PCB、交换机（北美算力链核心，中际旭创/新易盛/东山精密获百亿级增持）。
- 减仓：光纤光缆。
- 位置：光模块、PCB超配分位均处历史高位，交易拥挤度陡升。
二、上游芯片存储：存储+半导体设备材料最猛，封测/模拟仍偏低
- 全方向加仓，显著加仓：存储芯片、半导体材料设备（寒武纪、兆易创新、北方华创、中微公司新进公募前十）。
- 小幅加仓：半导体封测、模拟芯片——配置和超配比例仅处历史中等、偏低水平，还没打满。
- 国产替代链（GPU/存储/设备材料）是硬件内部边际加仓主力。
三、上游AIDC：内部分化，服务器加、电力电网减
- 显著加仓：服务器。
- 减仓：电力电网（电网设备主动减仓约0.72pct）。
- 整体小幅加仓，但资金只挑“算力本体”，不碰“配套电力”。
四、下游AI端侧硬件：消费电子端侧加，机器人/卫星/智驾减
- 加仓较多：AI手机、AIPC、AI穿戴等消费电子端侧。
- 减仓：人形机器人、卫星通信。
- 位置：人形机器人、卫星通信、智能驾驶配置/超配分位已回落至历史中等偏低。
五、中游模型&软件服务 + 下游应用：只剩零星抵抗，多数历史极低
- 仅少数加仓：计算机系统、EDA、操作系统、电子政务。
- 绝大多数方向（通用大模型、AI应用、SaaS、传媒等）配置和超配比例处于历史极低水平，计算机板块整体配置比例仅1.42%且环比下滑。
一句话定位当前水位：
- 热到历史极值：光模块、PCB、存储芯片、半导体设备、服务器、电子+通信整体
- 加仓但没打满：国产GPU、封测、模拟芯片、人形机器人、卫星通信、智能驾驶
- 冷到历史极低：中游软件/模型、下游AI应用（除EDA/OS/电子政务等少数）
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