杰富瑞研报：DRAM迎超级涨价周期，储产业链分层受益
⚠️ 风险提示：本站内容来源于互联网，不代表平台观点，请独立判断和决策，市场有风险，据此操作风险自担。
杰富瑞存储涨价研报完整解读：DRAM 进入超级涨价周期，2028 年前供需偏紧一、机构核心价格预测（DRAM 内存）季度涨价节奏2026 Q3：环比大涨 40%~50%2026 Q4：环比续涨 30%~40%2027 全年：均价同比上涨 40%~45%价格拐点：2028 年才有望迎来价格回落；届时新增 15%~20% 产能投产，但 AI 需求旺盛或对冲新增供给，跌幅有限核心供需底层逻辑供给收缩主动 ...
杰富瑞存储涨价研报完整解读：DRAM 进入超级涨价周期，2028 年前供需偏紧
一、机构核心价格预测（DRAM 内存）
季度涨价节奏
- 2026 Q3：环比大涨 40%~50%
- 2026 Q4：环比续涨 30%~40%
- 2027 全年：均价同比上涨 40%~45%
- 价格拐点：2028 年才有望迎来价格回落；届时新增 15%~20% 产能投产，但 AI 需求旺盛或对冲新增供给，跌幅有限
核心供需底层逻辑
- 供给收缩主动控产 三星、SK 海力士、美光三大海外原厂持续缩减资本开支、放缓扩产节奏，削减成熟制程 DRAM 投片量；长鑫存储短期产能释放力度不及市场乐观预期，所谓 “廉价中国内存” 难以快速冲击全球定价体系。
- 大厂锁长单挤压消费端供给 头部云厂商与存储原厂签订长期包销协议，当前长单已锁定全球总产能50%，美光 16 家战略客户签约比例后续或抬升至 70%；服务器 HBM、DDR5 订单优先排产，PC、手机、消费电子内存货源被挤压，全面推升现货涨价动力。
- AI 算力爆发拉动结构性紧缺 英伟达 Rubin 等新一代 AI 单机柜 HBM+DDR 内存用量大幅攀升，存储成为 VR200 整机第二大成本项，算力存储需求增速持续碾压新增供给，拉长景气上行周期。
- 制程迭代抬升制造成本 DRAM 先进节点微缩难度陡增，良率爬坡缓慢，单位晶圆生产成本上行，原厂具备持续提价底气。
额外行业热点：苹果寻求导入长鑫存储
苹果正在游说美方将长鑫存储移出实体清单，计划在 iPhone 18 Pro 机型导入国产 DRAM；当前全球内存涨价下苹果高端机型存储成本近乎翻倍，导入长鑫用于分散供应链风险、对冲涨价压力；报告判断 2026-2027 年长鑫难以撼动全球存储定价格局，2028 年大规模扩产之后才具备全球竞争力。
二、A 股存储产业链分层受益标的（涨价弹性排序）
1、存储芯片设计 & 原厂（业绩弹性最大）
- 兆易创新：国内 DRAM、NOR Flash 设计龙头，现货库存充足，涨价周期产品 ASP 持续上行，深度绑定服务器、消费电子客户，直接受益涨价红利；同步布局车规、算力存储配套。
- 北京君正：DRAM 模组 + 存储芯片双布局，工业级、车规级存储溢价更强，下游客户分散，量价齐升确定性高。
- 深科技：长鑫存储核心封测代工厂，深度绑定国内 DRAM 原厂产能，封测稼动率持续拉满，产能利用率上行叠加封测提价双重收益。
2、存储模组厂商（贸易 + 库存增值）
- 江波龙：企业级、消费级内存条、SSD 龙头，海内外渠道完善，自有库存随涨价重估，服务器存储模组订单快速放量。
- 佰维存储：AI 服务器、工控存储小模组配套厂商，小批量高端产品溢价能力更强。
- 朗科科技：存储模组 + 闪存盘现货贸易，库存增值弹性突出。
3、存储上游材料 & 设备（长鑫扩产资本开支受益）
- 雅克科技：HBM 配套光刻配套材料、电子特气，长鑫、三星、海力士核心供应商，存储扩产持续拉动订单。
- 安集科技：CMP 抛光液，DRAM 先进制程必备耗材。
- 万润股份、鼎龙股份：光刻配套、电子化学品配套存储晶圆制造。
- 北方华创、中微公司：刻蚀、薄膜设备，长鑫后续扩产 CAPEX 核心受益。
4、HBM 高附加值配套（算力存储核心增量）
- 香农芯创：SK 海力士国内总代理，HBM、高端 DRAM 分销龙头，深度受益 AI 服务器存储紧缺行情。
- 华海诚科：HBM 封装专用 GMC 环氧塑封料，HBM 堆叠封装刚需材料。
三、行情节奏预判
- 短期（2026 Q3）：现货涨价落地，存储模组、芯片设计标的迎来戴维斯双击，库存重估 + 产品提价兑现利润；
- 中期（2026 Q4-2027 全年）：涨价趋势延续，上游设备、材料受益长鑫逆周期扩产逻辑；HBM 高附加值产品持续放量，算力存储细分超额收益更强；
- 长期（2028 年）：新增产能释放，行业景气度边际放缓，龙头集中度进一步提升。
四、核心风险提示
- 三大存储原厂大幅重启扩产，供给超预期缓解，打断涨价周期；
- AI 资本开支不及预期，服务器存储需求走弱；
- 地缘政策变动，长鑫存储产能释放节奏大幅变化；
- 消费电子终端需求持续低迷，下游客户主动去库存，压制现货涨价幅度。
风险提示：本平台信息来源于大数据及网络，包括AI及网友发布，内容不完全属实。仅供学习研究，不构成投资依据，请投资者注意风险，据此交易盈亏自负。
相关赛道
-
《科创板日报》6.27 先进封装行业深度解读 一、核心行业大逻辑：先进封装已成产业链最高壁垒环节价值重构：先进封装成本权重大幅抬升 摩根士丹利数据显示，英伟达、AMD 等高算力芯片中，CoWoS 封装 + 配套测试占芯片总成本 21%-25%，价值量已逼近先进 ...
-
7 月两大可回收火箭试验窗口 对应紧密 A 股机会（分长征十号乙、朱雀三号两条主线，按绑定深度排序，个股单独说明订单、客户、催化逻辑）一、主线一：长征十号乙（7.10-7.13 海上网系回收，国家队大运力火箭）1. 航天工程个股亮点：航天一院唯一上市平台，长征 ... -
蓝箭航天・朱雀三号箭塔对接落地 产业链深度解读拆解一、事件核心背景蓝箭航天朱雀三号液氧甲烷可回收火箭已在酒泉发射基地完成箭塔对接调试，进入首飞前关键收尾阶段，核心目标完成一子级垂直回收验证；叠加 7 月国内可回收火箭密集试验窗口（长征十号乙 + 朱雀三号两大重 ...
