风险提示:本平台信息来源于大数据及网络,包括AI及网友发布,内容不完全属实。仅供学习研究,不构成投资依据,请投资者注意风险,据此交易盈亏自负。

6.27央视财经解读算力产品出海:多产业爆发,A股标受益!

⚠️ 风险提示:本站内容来源于互联网,不代表平台观点,请独立判断和决策,市场有风险,据此操作风险自担。
央视财经 6.27 算力产品出海专题完整产业解读一、核心新闻与宏观外贸数据6 月 27 日央视财经实地走访产业链工厂发布产业报道,核心宏观数据:2026 年前 5 个月我国机电产品出口 7.58 万亿元,占全国出口总值 63.6%,自 2025 年 3 月起连续 15 个月刷新同期出口新高;AI 全产业链硬件贡献机电出口增量五成以上,是拉动我国外贸增长第一核心动力;两大高景气生产端实景印证算力海外 ...

央视财经 6.27 算力产品出海专题完整产业解读

一、核心新闻与宏观外贸数据

6 月 27 日央视财经实地走访产业链工厂发布产业报道,核心宏观数据:

  1. 2026 年前 5 个月我国机电产品出口 7.58 万亿元,占全国出口总值 63.6%,自 2025 年 3 月起连续 15 个月刷新同期出口新高;
  2. AI 全产业链硬件贡献机电出口增量五成以上,是拉动我国外贸增长第一核心动力;
  3. 两大高景气生产端实景印证算力海外需求持续爆发:
  • 浙江嘉兴 AI 服务器电子布工厂近千台织机 24 小时满产;
  • 武汉光谷光模块企业 800G 及以上高速光模块出口同比增长超 100 倍,产线三班倒不停机。

二、两大核心细分产业景气逻辑

(一)800G/1.6T 高速光模块(出口百倍增长实锤,纠正需求下修悲观传言)

  • 标的对应:报道中武汉企业为华工科技(华工正源)一季度 800G 以上光模块海外销售额同比 13974%,全年出口同比超百倍;
  • 年总光模块产能 300 万只,高端 800G 月产 60 万只;自研单波 200G 硅光芯片,800G/1.6T 批量供给北美云厂商,海外订单排至 2027–2028 年;泰国海外基地投产适配海外交付。
  1. 需求底层逻辑: 北美、全球云厂商持续加码 Rubin、TPU 万卡级算力集群建设,800G 成为 IDC 标配,1.6T 稳步上量,2.4T 轻相干长期演进;海关 + 官媒出口数据直接证明海外算力硬件需求整体上修,市场流传 “1.6T 需求大幅下修” 属于片面误读。

(二)AI 服务器电子玻纤布(上游材料同步满产)

电子布是高频 PCB、ABF 载板核心骨架材料,Rubin 整机柜 PCB 层数、面积大幅提升,叠加服务器整机出海带动上游材料同步紧缺,工厂 24 小时满产、库存低位,年内多轮涨价。

三、高速光模块出海完整 A 股标的梯队(完整补充剑桥科技)

1、一线全球龙头(英伟达 / 谷歌核心一级供应商,长单饱满)

  1. 中际旭创:全球光模块龙头,800G/1.6T/2.4T 轻相干全覆盖,英伟达、谷歌双核心供货,海外大额长单锁定,Rubin、TPU 集群主力供应商;
  2. 新易盛:北美云厂商核心供货,海外多基地布局,800G 持续上修,海外收入占比高,出口弹性突出;
  3. 华工科技:央视直接点名企业,硅光技术自主,800G 出口百倍增长,深度切入海外算力客户供应链。

2、二线高弹性标的(海外营收占比极高,海外客户多元)

剑桥科技

  1. 业务适配本次 “算力产品加速出海” 主线:境外收入占比超 90%,海外产能布局墨西哥、德国、马来西亚,贴近北美、欧洲算力市场,规避关税;
  2. 产品覆盖 800G 硅光、1.6T 高速模块,已批量供货微软、Meta、思科,通过 JDM 模式配套英伟达 Rubin 算力集群;
  3. 技术前瞻布局 LPO、CPO 路线,1.6T 进入海外小批量交付,充分受益全球算力基建出海红利,出口增速弹性强。

3、上游光器件 / 光芯片配套

  1. 天孚通信:无源光器件、光引擎一站式配套,覆盖全部头部光模块厂商,NPO、CPO 核心零部件供应商;
  2. 源杰科技:高速 CW 激光器,800G/1.6T 硅光模块核心光源芯片。

四、上游电子布 & 覆铜板产业链

  1. 高端算力电子布:宏和科技(6–9μm 超薄电子布,适配 AI 载板 / PCB);
  2. 玻纤一体化基材:中国巨石、山东玻纤;
  3. 低损耗覆铜板:生益科技、南亚新材、华正新材。

五、算力配套其他受益产业链(服务器、液冷、功率半导体同步出海)

  1. 液冷板块(Rubin 整机标配):英维克、高澜股份、硕贝德;
  2. 高压功率半导体(800V HVDC 服务器电源刚需):华润微、士兰微、扬杰科技;
  3. AI 服务器 PCB:沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股。

六、行情与产业核心结论

  1. 官媒出口数据形成强基本面验证,纠正市场短期情绪悲观,算力硬件出海为全年持续主线;
  2. 需求传导完整闭环:海外云资本开支→高速光模块→AI 服务器 PCB / 电子布,上下游同步满产、量价共振;
  3. 短期催化:7 月英伟达 Rubin 批量出货、谷歌 TPU 集群扩产,光通信、PCB 材料板块具备估值修复空间。

七、核心风险提示

  1. 海外云厂商 AI 资本开支阶段性收缩;
  2. 光模块、电子布行业扩产加速,后期产品价格承压;
  3. 海外贸易关税、壁垒变化影响出口交付节奏。
风险提示:本平台信息来源于大数据及网络,包括AI及网友发布,内容不完全属实。仅供学习研究,不构成投资依据,请投资者注意风险,据此交易盈亏自负。