2026功率半导体涨价潮来袭：AI驱动，国产企业定价权提升！
功率半导体涨价潮：需求驱动型景气上行——赛道深度分析
一、赛道核心逻辑
核心事件：
扬杰科技发函全系列产品涨价10%-15%，7月1日起执行。 立昂微已于6月15日率先涨价10%-15%，英飞凌7月1日跟进涨价，海外头部厂商交期已达半年至一年——新一轮功率涨价潮由国产企业首发、海外龙头跟进，全面扩散。
本轮涨价是”需求驱动型”景气上行：AI数据中心高压侧用SiC、中低压侧用GaN/硅基MOS，挤占晶圆产能产生溢出效应，使汽车、工业等非AI领域供应同步趋紧。台积电推动先进制程涨价5-10%，成本传导叠加需求回暖，功率半导体正从”成本项”变为”战略资源”。
核心重点——三大产业趋势：
1. AI算力挤占功率产能，非AI领域供应趋紧
AI数据中心对SiC/GaN/硅基MOS的刚性需求挤占晶圆产能，汽车、工业等非AI领域供应同步趋紧，交期拉长至半年至一年。功率半导体成为AIDC建设的升级方向。
2. 国产功率企业从”被动跟随”到”主动涨价”
国产头部企业主动发函涨价10%-15%，标志着定价权提升。部分企业毛利率提升至36%以上，净利率近18%。海外龙头7月1日涨价落地后，国产企业有望同步跟进，形成共振。
3. 车规级、工控级产品成为核心增长极
车规级和工控级领域增长最为强劲，部分企业汽车工控占比超70%，汽车电子收入翻倍增长，新能源收入+50%以上。车规级产品毛利率优于消费级，是产品结构优化的核心方向。
二、核心A股公司梳理
IGBT模块
斯达半导——国内IGBT模块龙头，新能源行业收入+53%
核心数据： 2025年营收40.12亿元（+18.34%），IGBT模块33.53亿元（占83.69%），净利润4.08亿元（+2.19%）。2026Q1营收10.23亿元（-4.27%），净利润0.23亿元（-78.12%）。
核心亮点：
1. 国内IGBT模块绝对龙头，IGBT模块收入33.53亿元，占营收83.69%。搭载自主第七代微沟槽Trench Field Stop技术的车规级IGBT模块持续放量，在欧洲一线品牌Tier1持续大批量交付
2. 新能源行业收入同比+52.82%，是核心增长驱动力。变频白色家电收入+56%，控股美垦半导体80%股权加速拓展家电市场。车规级IGBT和SiC MOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点
3. 2026Q1净利润大幅下滑主要受工控需求疲软影响（工业控制收入-16.52%），但新能源和家电业务保持强劲增长。随着AI算力电力需求爆发，IGBT模块作为高压侧核心器件有望受益
竞争壁垒：国内IGBT模块龙头（33亿+收入）；第七代微沟槽自主技术；欧洲Tier1大批量交付。
下游客户：新能源汽车、光伏储能、变频家电、工控客户。
功率半导体器件
扬杰科技——涨价函首发者，2026Q1营收+35%、净利+41%
核心数据： 2026Q1营收21.30亿元（+34.87%），净利润3.85亿元（+41.01%）。毛利率36.81%（+6.39pct），净利率17.81%（+4.15pct）。2025H1营收34.55亿元（+20.67%）。
核心亮点：
1. 6月23日发函全系列产品价格上调10%-15%，7月1日起执行，是本轮国产功率涨价潮的引领者。汽车电子业务呈爆发式增长，一季度收入预计同比翻倍，构成业绩增长核心驱动力
2. 毛利率36.81%（+6.39pct），净利率17.81%（+4.15pct），盈利能力显著改善。产品领先战略成效凸显，高端产品占比持续提升。首个海外封装基地越南MCC工厂已实现规模化量产，月产能12亿只
3. 全球化布局取得里程碑进展——越南车规级6吋晶圆厂预计2027年一季度投产。取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，大客户合作深度与粘性不断增强
竞争壁垒：涨价引领者；汽车电子翻倍增长；毛利率36.81%（+6.39pct）；越南海外基地。
下游客户：汽车整车厂、Tier1、储能、AI数据中心、工控客户。
捷捷微电——功率半导体芯片+34%，器件+17%
核心数据： 2025年营收34.94亿元（+22.83%），功率半导体芯片11.87亿元（+34.45%），功率半导体器件22.37亿元（+17.40%），净利润4.77亿元（+0.77%）。
核心亮点：
1. 功率半导体芯片收入+34%、器件收入+17%，双轮驱动稳健增长。半导体芯片销售量同比增长37.55%，半导体器件销售量同比增长31.93%，产销两旺
2. 功率半导体芯片毛利率20.04%（-3.43pct），器件毛利率35.50%（-5.96pct），毛利率短期承压主要受行业竞争加剧影响。但功率器件封测毛利率42.15%（+9.33pct），高端封装环节盈利能力突出
3. 年产8英寸功率半导体器件芯片60万片产业化建设项目推进中，产能扩张匹配下游需求增长。车规级封测产业化项目已正式投产，为汽车电子业务放量奠定基础
竞争壁垒：功率芯片+34%高增；芯片销量+38%；车规级封测投产；8英寸产能扩张。
下游客户：汽车电子、光伏储能、工控、消费电子客户。
华润微——国内功率半导体IDM龙头，2026Q1净利+297%
核心数据： 2025年营收110.54亿元（+9.24%），净利润6.61亿元。2026Q1营收28.57亿元（+21.34%），净利润3.30亿元（+296.56%）。
核心亮点：
1. 国内功率半导体IDM龙头，2025年营收110.54亿元，是国内收入规模最大的功率半导体企业。2026Q1净利润同比+297%爆发式增长，受益于半导体市场整体回暖及产品结构优化
2. 汽车及工控领域占比超70%，高端应用渗透能力进一步增强。先进封装（PLP）业务营收同比+14%，SiP模块实现规模化量产；润安基地功率封装业务营收同比+63%
3. 掩模业务营业收入同比+40%，90nm稳步推进验证，40nm实现量产，28nm工艺开发有序推进。高端掩模产能利用率保持90%以上，新品良率稳定在98%以上。IDM全链条优势强化竞争壁垒
竞争壁垒：国内功率半导体IDM龙头（110亿+收入）；汽车工控占比70%+；2026Q1净利+297%。
下游客户：汽车电子、工控、通信、消费电子客户。
MOSFET
东微半导——超级结MOSFET龙头，营收+25%
核心数据： 2025年营收12.53亿元（+24.87%），超级结MOSFET 9.17亿元（+17.07%），中低压屏蔽栅MOSFET 2.71亿元（+51.04%），净利润4621万元（+14.85%）。
核心亮点：
1. 超级结MOSFET收入9.17亿元（+17%），是核心产品。中低压屏蔽栅MOSFET收入2.71亿元（+51%），增速最快。车规级、工业级领域营收占比约83%，高端应用占主导
2. 产品广泛应用于数据中心和算力服务器电源、5G基站电源、车载充电机、充电桩、光伏逆变及储能等领域。受益于AI算力基础设施建设，数据中心和算力服务器电源业务保持增长并稳步提升
3. 2025年扣非净利润增长240.49%（剔除股份支付费用影响后），盈利能力大幅改善。Tri-gate IGBT和SiC器件产品快速放量，产品矩阵不断丰富
竞争壁垒：超级结MOSFET龙头；车规/工业级占比83%；中低压屏蔽栅+51%高增。
下游客户：数据中心、5G基站、新能源汽车、光伏储能客户。
新洁能——MOSFET/IGBT全系列，数据中心业务+719%
核心数据： 2025年营收18.77亿元（+2.66%），净利润3.94亿元（-9.42%）。数据中心业务收入3.93亿元（+719.06%）。
核心亮点：
1. 国内少数同时覆盖IGBT、SGT MOSFET、SJ MOSFET、Trench MOSFET四大产品工艺平台的企业，产品型号4000余款，电压覆盖12V-1700V全系列
2. 数据中心业务收入同比+719%，是增速最快的业务板块，直接受益于AI算力建设。SJ-MOSFET在AI服务器电源市场推广取得积极进展
3. 2025年营收增速放缓主要受消费电子市场竞争激烈影响，但数据中心和汽车电子业务高增。随着AI算力电力需求爆发，全系列产品布局优势将显现
竞争壁垒：四大工艺平台全覆盖；数据中心业务+719%；4000余款产品型号。
下游客户：AI数据中心、新能源汽车、光伏储能、工控客户。
功率芯片
立昂微——功率芯片涨价10%-15%，半导体硅片盈利复苏
核心数据： 2025年营收35.51亿元（+15.93%），半导体功率器件芯片8.39亿元（-2.68%），净利润-1.42亿元（减亏46.40%）。2026年6月15日功率芯片涨价10%-15%。
核心亮点：
1. 2026年6月15日功率芯片全系列涨价10%-15%，是继扬杰科技之后第二家发函涨价的国产功率企业，标志着涨价潮正在扩散。半导体硅片板块盈利能力复苏，毛利率从-1.82%回升至5.64%
2. 半导体功率器件芯片销量193.37万片（+6%），其中FRD销量22.68万片（+87%）。半导体硅片折合6英寸平均销售单价逐季提升，12英寸硅片产销量大幅增长
3. 净利润虽仍为负但减亏46.40%，EBITDA 11.20亿元（+76%），经营性现金流显著改善。随着涨价落地和硅片盈利复苏，2026年下半年有望实现扭亏为盈
竞争壁垒：功率芯片涨价引领者之一；半导体硅片盈利复苏；FRD销量+87%。
下游客户：晶圆厂、功率器件厂商。
三、核心结论
功率半导体正进入”需求驱动型”景气上行周期。AI算力对功率产能的刚性挤占使汽车、工业等非AI领域供应同步趋紧，扬杰科技、立昂微主动涨价10%-15%标志着国产企业定价权提升。英飞凌7月1日涨价落地将形成海外龙头+国内企业的共振效应，涨价潮有望全面扩散。车规级、工控级产品成为核心增长极，华润微汽车工控占比超70%，扬杰科技汽车电子翻倍增长，东微半导车规/工业级占比83%。具备全系列产品布局、车规级产品放量、高附加值产品占比提升的企业将在本轮涨价潮中获得最大受益。
风险提示
需求放缓风险： 若AI资本开支放缓或新能源汽车销量不及预期，功率半导体需求增长可能低于预期。
产能过剩风险： 国内功率半导体企业扩产较快，若多家企业同时释放产能，可能导致中低端产品价格战重演。
涨价传导受阻风险： 下游客户对涨价接受度有限，若终端需求疲软，功率半导体企业可能无法完全传导成本上涨。
技术迭代风险： SiC/GaN等宽禁带半导体对传统硅基功率器件的替代若快于预期，可能影响硅基产品长期需求。
地缘政治风险： 功率半导体设备和材料仍部分依赖海外供应，若贸易政策收紧可能影响产业链安全。
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