工信部召开 MLCC 座谈会，AI 催化国产替代迎机遇！
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工信部召开 MLCC 产业座谈会：政策定调 + AI 驱动双重催化，国产替代加速一、会议核心信息1. 会议背景与主题这是工信部电子信息司下发的正式通知，定于2026 年 6 月 11 日（9:00-11:00）在北京召开 MLCC 产业发展专题座谈会。核心议题：系统梳理AI 需求下 MLCC 技术演进与产业发展趋势，聚焦 AI 服务器、数据中心、新能源汽车等高端场景对高容、高压、耐高温 MLCC ...
工信部召开 MLCC 产业座谈会：政策定调 + AI 驱动双重催化，国产替代加速
一、会议核心信息
1. 会议背景与主题
这是工信部电子信息司下发的正式通知，定于2026 年 6 月 11 日（9:00-11:00）在北京召开 MLCC 产业发展专题座谈会。
- 核心议题：系统梳理AI 需求下 MLCC 技术演进与产业发展趋势，聚焦 AI 服务器、数据中心、新能源汽车等高端场景对高容、高压、耐高温 MLCC 的需求变化，以及国产供应链的适配能力与短板。
- 参会对象：行业龙头企业、上下游材料 / 设备厂商、下游整机客户、行业协会及科研机构，属于国家级层面的产业调研与政策部署会议。
2. 政策信号解读
这是工信部首次针对AI 驱动下的 MLCC 供需格局召开专题会议，释放三个关键信号：
- 国家层面高度重视 MLCC 产业安全：MLCC 作为电子设备 “刚需基础元件”，已被纳入 AI 算力基建、汽车电子等关键领域的安全保障体系。
- AI 驱动的供需错配已上升为产业问题：当前高端 MLCC（AI / 车规用）严重缺货，日韩厂商控产 + 涨价，国内企业在技术、产能上存在短板，政策将针对性支持攻关。
- 国产替代进入政策强推期：后续大概率出台配套政策，支持高端 MLCC 技术攻关、产能建设与上下游协同，加速国产产品在 AI 服务器、新能源汽车等关键场景的导入。
二、行业背景：AI 驱动 MLCC 进入超级周期，供需矛盾激化
1. 需求端：AI 服务器用量爆发，结构性紧缺加剧
- 普通服务器单台 MLCC 用量约 2200 颗，而 AI 服务器（GB300/Rubin）用量高达 2.8-3 万颗，是普通服务器的10 倍 +，且以高容（10-100μF）、高压（50-100V）、耐高温型号为主，单价是普通 MLCC 的 3-10 倍。
- 叠加新能源汽车、800V 高压平台的需求，2026-2027 年高端 MLCC 需求增速超 80%，而行业高端产能年增速仅 10%，供需缺口持续扩大。
2. 供给端：日韩控产 + 涨价，国产替代迎来窗口期
- 村田、三星等海外龙头近期密集涨价，6 月再发涨价函，AI / 车规型号涨幅 15%-35%，部分稀缺型号翻倍，交期拉长至 16-24 周。
- 国内企业在高端 MLCC 领域仍存在技术、产能短板，本次座谈会将重点解决国产产品在 AI 场景的适配问题，加速份额提升。
三、A 股受益标的（按产业链环节）
1. MLCC 本体龙头（国产替代核心）
- 三环集团（300408）：国内唯一实现 MLCC 粉体全产业链 IDM 的龙头，AI 高容 / 车规产品已批量供货，受益于涨价潮 + 国产替代，利润弹性最大。
- 风华高科（000636）：国内市占率第一，车规 + 服务器电源 MLCC 主力，高端产能持续扩张，后续将跟进涨价。
- 国瓷材料（300285）：MLCC 陶瓷粉体全球第二大供应商，绑定村田、三星等海外龙头，同时为国内企业提供高端粉体，受益于行业扩产与涨价。
2. 上下游配套企业
- 博迁新材（603737）：MLCC 电极镍粉龙头，全球市占率领先，受益于行业扩产带来的需求增长。
- 洁美科技（002859）：MLCC 纸质载带龙头，国内市占率超 80%，行业扩产直接带动载带需求。
四、关键催化与后续跟踪
核心催化节点
- 6 月 11 日座谈会召开：会议纪要与后续政策部署将成为市场关注焦点，若明确支持高端 MLCC 攻关与产能建设，将进一步强化行业景气预期。
- 6-7 月涨价潮落地：村田涨价函已生效，韩台厂商将密集跟进，国内企业预计同步提价，量价齐升逻辑得到验证。
- 2026-2027 年国产份额提升：政策推动下，国内企业在 AI 服务器、新能源汽车等场景的导入进度将加快，替代空间持续扩大。
风险提示
- 政策落地进度不及预期，国产 MLCC 技术攻关存在不确定性。
- AI 服务器出货节奏放缓，高端 MLCC 需求不及预期。
- 海外厂商扩产超预期，缓解供需缺口，涨价持续性受影响。
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