CPO技术加速落地，2026年迎千亿级市场风口
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一、核心逻辑CPO（共封装光学）技术进展显著超预期——受英伟达、博通、Marvell等海外巨头战略推动及AI算力密度极限逼近，CPO规模化成熟时间点从原预期的2027年提前至2026年，有望在2026年GTC大会迎来关键产品发布。LightCounting已将2030年CPO出货量预测从2500万大幅上调至7500万（+200%），反映行业共识快速形成。CPO正从“交换机级互连”向“柜内光通信”演 ...
一、核心逻辑
CPO（共封装光学）技术进展显著超预期——受英伟达、博通、Marvell等海外巨头战略推动及AI算力密度极限逼近，CPO规模化成熟时间点从原预期的2027年提前至2026年，有望在2026年GTC大会迎来关键产品发布。LightCounting已将2030年CPO出货量预测从2500万大幅上调至7500万（+200%），反映行业共识快速形成。CPO正从“交换机级互连”向“柜内光通信”演进，未来将渗透至服务器内部、板级乃至芯片级光互联，彻底重构数据中心物理层架构，打开千亿级新市场。
1. 核心驱动力
- AI算力密度逼近电互联瓶颈：800G/1.6T时代，铜缆功耗与信号衰减不可持续，CPO可降低50%功耗、提升带宽密度；
- 台积电CoWoS产能扩张+良率提升：虽初期良率仅30–40%，但2026年CoWoS-L（集成硅光）产线爬坡加速，支撑CPO量产；
- 大厂订单明确：英伟达Blackwell Ultra、博通Tomahawk 6交换机均规划CPO方案，2026年小批量，2027年放量。
2. 长期产业逻辑
- CPO = AI数据中心“光进铜退”的终极形态：从模块级（AOC）→板载（BOE）→共封装（CPO）→光电共封（OIO），每一步都带来价值量跃升；
- 国内产业链加速突破：光引擎、FAU、CW光源等环节已具备送样能力，2026年有望进入海外大厂二级供应链；
- 市场规模指数级增长：2026年CPO市场约15亿美元，2030年将超100亿美元，CAGR超60%。
结论：2026年是CPO从“技术验证”迈向“初步量产”的关键拐点，国内光器件龙头正站在全球供应链重构的入口。
二、机会梳理
▶ 光引擎与有源器件（CPO最核心环节）
- 天孚通信：
- 全球光器件平台型龙头，Lensed Fiber、FAU、光引擎全覆盖；
- CPO光引擎已送样英伟达、博通供应链，2026年有望小批量交付；
- 技术平台可迁移至OIO（光电共封），长期壁垒极高。
- 中际旭创：
- 800G光模块全球份额超30%，正开发CPO光引擎子系统；
- 绑定英伟达、Meta，若CPO采用“分立光引擎+ASIC”方案，公司将主导光侧；
- 成本控制与规模优势显著。
- 新易盛：
- 800G主力供应商，CPO光引擎处于客户验证阶段；
- 弹性大，若切入博通/思科供应链，业绩有望超预期。
▶ 光波导/无源器件与FAU（高精度制造壁垒）
- 炬光科技：
- FAU（光纤阵列单元）国内领先者，精度达±0.1μm；
- 硅光晶圆切割+微透镜技术用于CPO耦合，已送样头部光模块厂；
- 小市值、高弹性，主题催化强。
- 仕佳光子：
- PLC光分路器龙头，正拓展FAU用特种玻璃基板；
- 与中科院合作开发低损耗波导，技术路径独特。
- 光库科技：
- 薄膜铌酸锂调制器用于CPO高速调制，技术对标Lumentum；
- 若CPO采用外置激光+调制方案，公司将受益。
- 太辰光：
- MPO/MTP连接器龙头，CPO需高密度光纤接口；
- 产品用于板级光互联，间接受益于CPO向柜内渗透。
▶ 光纤与光源（基础材料与核心芯片）
- 长飞光纤 / 亨通光电：
- 特种光纤（如抗弯折、低损耗）用于CPO内部跳线；
- 虽单机用量少，但认证门槛高，一旦导入即长期绑定。
- 源杰科技：
- 25G/50G DFB/EML激光器芯片国产龙头，CW光源用于CPO外置激光方案；
- 已通过华为、中际旭创验证，2026年有望批量出货。
- 长光华芯：
- 高功率VCSEL用于短距光互联，CPO若采用VCSEL阵列方案将受益；
- 技术储备扎实，但需观察主流方案选择。
- 光迅科技：
- 光器件国家队，EML芯片+光模块一体化；
- 绑定中国移动、华为，政企CPO试点项目有望落地。
▶ 其他核心A股上市公司（强化芯片与封测协同）
- 寒武纪：
- 思元590支持CXL内存池化，若搭配CPO互连，可构建超大规模AI集群；
- 虽非光器件厂，但为CPO重要应用场景方。
- 通富微电 / 长电科技：
- CoWoS先进封装核心参与者，CPO需Chiplet+硅光异构集成；
- 若台积电开放CoWoS-L产能，两大封测厂有望承接国产CPO封装订单。
- 华海清科：
- CMP设备用于硅光晶圆平坦化，CPO硅基光路制造关键环节；
- 技术卡位稀缺，国产替代逻辑强。
- 芯碁微装：
- 激光直写光刻用于FAU微结构加工，精度达亚微米级；
- 设备已进入光库、仕佳供应链，间接受益。
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