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日本Resonac 3月1日起上调CCL和PCB核心材料价格30%以上

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日本Resonac(原昭和电工)宣布自2026年3月1日起上调铜箔基板(CCL)和黏合胶片等PCB核心材料价格30%以上,主要受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响。这一涨价行为标志着CCL行业进入"涨价周期",招商证券判断"涨价"将成为2025-26年CCL行业的主旋律。在AI服务器需求爆发、高端CCL材料(M8/M9等级)需求激增的背景下,A股市场中以下细分赛道将显著受益: ...

日本Resonac(原昭和电工)宣布自2026年3月1日起上调铜箔基板(CCL)和黏合胶片等PCB核心材料价格30%以上,主要受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响。这一涨价行为标志着CCL行业进入"涨价周期",招商证券判断"涨价"将成为2025-26年CCL行业的主旋律。在AI服务器需求爆发、高端CCL材料(M8/M9等级)需求激增的背景下,A股市场中以下细分赛道将显著受益:

一、CCL(覆铜板)制造环节

1. 高端CCL制造商

生益科技(600183):作为全球第二、中国最大的CCL制造商,已实现AI服务器用M8/M9级CCL批量供货英伟达,高端产品占比持续提升。2025年12月,公司两度上调CCL价格,叠加玻纤布自供能力增强,成本压力有效传导。机构预测,2026年净利润增速有望突破50%,动态PE仍低于行业平均水平。公司2025年高端CCL营收占比已超40%,技术对标Resonac、松下电工25

南亚新材(688519):国内少数能量产高频覆铜板(PTFE/LCP)的企业,产品通过华为、英伟达、AMD认证,用于AI GPU载板。2025年Q3净利润同比大增159.47%,毛利率提升至35%以上。随着Q布(高难度硬板)产能释放,其在AI服务器、交换机领域的市场份额有望快速提升。

华正新材(603186):覆盖5G通信、存储芯片封装用CCL,子公司"杭州华正"专注IC封装基板材料,客户包括长电科技、通富微电。新建珠海基地年产能900万张,产品通过浪潮、比亚迪验证,涨价周期下业绩弹性高1

2. 中低端CCL制造商

金安国纪(002636):中低端FR-4 CCL主要企业,在消费电子、汽车PCB市场占有率高。2026年Q1订单已排满,对价格波动反应迅速。2025年10月CCL价格再涨10%,叠加自产玻纤布(安徽金瑞项目2026年底投产),成本优势凸显,机构测算2026年净利润或达10亿元,对应PE仅12倍。

二、上游原材料供应商

1. 玻纤布供应商

中材科技(002080):作为高端电子玻纤布主要生产商,产品广泛应用于AI服务器载板及ABF载板。2025年玻纤布价格上调20%,叠加新产能投放,毛利率有望突破40%。机构预计,2026年净利润增速将超行业均值。

菲利华(300395):生产石英布(Q布),是英伟达Rubin指定材料,在高端玻纤布供应紧张背景下,有望成为关键供应商。

2. 树脂与黏合胶片供应商

东材科技(601208):自主研发碳氢树脂等高端树脂,用于高端CCL。公司是国内唯一英伟达M9树脂认证供应商,绑定台光、生益等头部CCL厂,2025年9月起批量供货,2026年随Rubin架构起量,份额预计达40%-50%。眉山3500吨/年碳氢树脂项目2026年Q2投产,Q3满产,年化总产能达6000吨左右2

宏昌电子(603002):环氧树脂核心供应商,产品用于CCL粘结层,2025年电子级环氧树脂产能扩至8万吨/年,与生益、南亚等企业保持合作25

三、PCB制造环节

1. 高端PCB制造商

沪电股份(002463):全球AI服务器PCB市占率领先,是国内唯一通过英伟达GB200认证的PCB厂商,为华为、中兴供应通信PCB产品。2025年Q4扩产项目启动,聚焦24层以上高多层板及HDI板,预计2026年产能提升30%25

深南电路(002916):国内唯一能量产FC-BGA封装基板的企业,技术对标日本Ibiden,已通过台积电认证,无锡基地量产FC-BGA载板(用于英伟达GPU),良率85%25。在通信领域占据国内基站PCB 60%份额。

胜宏科技(300476):全球人工智能及高性能计算PCB供应商,专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售,为英伟达DGX服务器主板供应商,份额超60%,是全球首家量产6阶24层HDI的企业25

2. 柔性PCB制造商

鹏鼎控股(002938):连续多年在Prismark全球PCB企业营收排行榜中位列第一,在柔性电路板(FPC)领域技术全球领先,是苹果iPhone、Watch等产品FPC的供应商,全球SLP市占率达70%,已获英伟达Orin模组订单并向AI服务器延伸25

四、投资逻辑与风险提示

核心投资逻辑

  • 涨价持续性:上游铜、玻纤布等原材料价格持续上行,AI需求挤占产能及PCB环节库存低等三重因素共振,CCL整体中长期处于涨价通道8
  • 技术升级红利:AI推动CCL向M8/M9级升级,低介电常数玻纤布、HVLP铜箔需求激增,具备技术壁垒的企业将抢占更高附加值市场。
  • 国产替代加速:ABF载板、高端玻纤布等材料长期依赖进口,国内企业技术突破将重塑全球供应链格局。

风险提示

  • 下游PCB厂商成本压力可能抑制涨价空间
  • 小PCB厂因低端产品需求疲软可能拒绝涨价
  • 涨价持续性取决于AI需求落地速度

Resonac与建滔的涨价只是行业变局的序章。在AI算力需求爆发与原材料紧缺的双重驱动下,CCL产业链正迎来"涨价+技术升级+国产替代"的三重红利。投资者可重点关注技术领先、产能弹性大的龙头标的,把握这一轮科技周期的投资机遇。

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