华为全连接大会揭秘:昇腾芯片迭代、超节点创新与磁电存储突破!
重视华为链,并重视超节点与新型磁电存储技术!
华为全连接大会的三大重点如下:
1. 预计在2026年第一季度推出昇腾950PR,第四季度推出昇腾950DT,2027年第四季度推出昇腾960芯片,2028年第四季度推出昇腾970。
2. 在超节点方面,华为开创的灵衢新型互联协议,支撑万卡超节点架构。灵衢2.0技术规范已开放,产业界可在此基础上研发相关产品和部件。同时,华为正在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品,分别支持8192卡、15488卡,均实现跨柜全光互联。
3. 华为更新了新型磁电存储技术的最新进展。
重点关注以下三个信号:
1. 华为将以基本每年迭代一次的节奏,持续推进昇腾的演进,有望持续引领国内AI芯片,构建一个持续迭代的国产算力底座,并与英伟达、AMD等海外龙头迭代速度看齐。
2. 与传统以单卡极致性能为核心的思路不同,华为转向从系统协同层面解决问题,通过高速互联总线将多个节点连接。尽管单卡性能不如英伟达,但集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。
3. 磁电存储结合SSD与磁带优势,分层存储活跃与非活跃数据,降低成本并提升效率。技术路径分为高速缓存和长期存储层,实现毫秒级响应。优势包括能效降低90%、性能提升2.5倍、寿命长。华为将推出磁电存储产品,与斯迪克合作开发AI SSD,推动国产替代生态。应用场景覆盖AI训练与推理,市场潜力巨大。
核心企业:
1. 华为的存储:兆易创新(华为存储芯片核心供应商,NOR Flash和NAND Flash产品直接应用于华为UCM的分级缓存模块)、斯迪克(华为新型磁电存储技术唯一合资方)。
2. 华为的互联:华丰科技(scale-up层面高速线模组),华工科技+光迅科技(scale-out层面高速光模块)。
3. 华为的超节点:烽火通信(成为首批具备提供CM384超节点集群完整解决方案能力的华为合作伙伴),四川长虹等。
4. 华为的液冷&电源:英维克、科华数据、川润古份、高澜古份。
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