AI Agent引爆CPU需求，全球缺货涨价，国产芯片迎历史性机遇
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一、核心逻辑CPU正成为AI Agent时代算力木桶的“新短板”——全球缺货全面爆发，英特尔将Intel 3/7先进制程产能紧急转向服务器，消费端交付保障率骤降；AMD服务器CPU几近售罄。两大x86巨头同步宣布2026年Q1起服务器CPU涨价15%，供需紧张从预期转为现实。更关键的是，英伟达Blackwell架构因ARM CPU性能瓶颈受限，下一代Rubin架构将大幅提升CPU核心数与超线程能力 ...
一、核心逻辑
CPU正成为AI Agent时代算力木桶的“新短板”——全球缺货全面爆发，英特尔将Intel 3/7先进制程产能紧急转向服务器，消费端交付保障率骤降；AMD服务器CPU几近售罄。两大x86巨头同步宣布2026年Q1起服务器CPU涨价15%，供需紧张从预期转为现实。更关键的是，英伟达Blackwell架构因ARM CPU性能瓶颈受限，下一代Rubin架构将大幅提升CPU核心数与超线程能力，并首次开放NVL72机柜支持Intel x86 CPU，验证了在复杂Agent场景下，CPU的重要性被严重低估。
Agent驱动三大CPU密集型任务井喷：
- Multi-Agent调度爆炸：“推理→执行→评估→反思”闭环导致OS调度开销激增，CPU先于GPU通信成为瓶颈；
- 长上下文KV Cache卸载：HBM容量不足迫使缓存迁移至DRAM/NAND，PCIe带宽成瓶颈，需更多CPU提升总I/O吞吐；
- 高并发工具调用：Agent高频调用外部API、网页检索，依赖多核高性能CPU支撑多进程/线程并发。
在此背景下，国产CPU迎来历史性机遇：不仅承接信创替代订单，更有望切入AI推理、云实例、边缘计算等高价值场景。同时，高端CPU需求激增直接拉动FC-BGA载板、高频PCB等上游材料放量，形成“芯片+载板”双击格局。
1. 全球CPU短缺：供给收缩 + 需求井喷 = 量价齐升
- 供给端：英特尔70%+ Intel 3/7产能转向至强（Xeon），消费级酷睿排期延长至6个月；AMD EPYC 2026年产能被微软、Meta提前锁定；
- 价格端：服务器CPU均价上调15%，为近五年首次全行业提价，反映刚性缺口；
- 技术端：英伟达Rubin架构明确提升CPU依赖，x86在复杂指令处理上仍不可替代。
2. Agent重塑算力需求：CPU从“配角”变“主角”
- 单个Agent实例需4–8核CPU维持沙盒环境；
- Multi-Agent系统中，CPU调度开销可占总延迟40%+；
- 云厂商被迫增加单服务器CPU数量（从2颗→4颗），或采用更高核心数型号，直接推高采购成本与数量。
3. 国产CPU：从“信创安全”走向“AI可用”
- 海光、龙芯已完成PyTorch、MindSpore等主流AI框架优化；
- 在政务云、金融推理、工业控制等场景实现“可用→好用”跨越；
- 中国长城、中科曙光等整机厂推动“国产CPU+AI服务器”一体化方案落地。
二、机会梳理（聚焦核心A股上市公司）
▶ 国产CPU芯片与整机（直接受益于AI+信创双轮驱动）
- 海光信息：
- x86架构授权，深算系列CPU兼容主流生态，已批量用于AI推理服务器；
- DCU+CPU协同方案适配Agent调度需求，2026年订单翻倍可期。
- 龙芯中科：
- 自主LoongArch指令集，3C6000多路服务器芯片2026年量产；
- 在电力、轨交、政务云等高安全场景深度渗透，Agent轻量化部署潜力大。
- 中国长城：
- 飞腾CPU控股股东，推出“长城AI服务器”系列，适配国产大模型推理；
- 整机+芯片垂直整合，生态控制力强，央企采购首选。
- 中科曙光：
- 海光CPU最大整机伙伴，“曙光AI服务器”已部署多地智算中心；
- 液冷+调度优化技术降低Agent系统CPU负载，提升能效比。
- 拓维信息：
- 华为昇腾+鲲鹏生态核心ISV，同步适配海光、龙芯，提供Agent调度中间件；
- 在教育、交通领域落地多智能体仿真平台。
▶ 高端CPU载板与PCB（稀缺环节，价值量跃升）
- 兴森科技：
- 国内FC-BGA载板龙头，已建成2万平米/月产能，送样海光、飞腾CPU载板；
- 技术对标揖斐电、新光电气，2026年H2有望获批量订单。
- 深南电路：
- 通信/服务器PCB绝对龙头，78层+高频背板用于AI服务器；
- 无锡载板工厂同步布局CPU FC-BGA，形成“PCB+载板”双平台。
- 宏和科技：
- 高端电子纱+薄型覆铜板供应商，产品用于CPU封装基板；
- 高频低损耗材料通过国际大厂认证，国产替代加速。
- 中京电子：
- HDI+IC载板双轮驱动，珠海基地专注存储与逻辑芯片载板；
- 正开发CPU配套ABF载板样品，技术储备扎实。
- 生益科技：
- ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板材料国内唯一突破者；
- 已向兴森、深南送样，打破日本味之素垄断，战略价值极高。
- 华正新材：
- 高速CCL用于CPU封装基板，M9级材料进入验证阶段；
- 成本优势显著，有望在中端CPU市场快速放量。
▶ 关键材料与设备（国产化攻坚环节）
- 鼎龙股份：
- CMP抛光垫、PI浆料用于CPU晶圆制造，国产化率提升直接利好中芯国际等代工厂；
- 载板用PSPI光刻胶已量产，填补国内空白。
- 安集科技：
- 高端CMP抛光液用于CPU铜互连，技术壁垒高；
- 产品导入中芯、华虹，支撑国产CPU扩产。
- 江丰电子：
- 高纯钽/铜靶材用于CPU金属布线，市占率持续提升；
- 材料纯度达6N级，满足先进制程要求。
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