AI算力基建加速，正交背板引领PCB价值跃升
⚠️ 风险提示：本站内容来源于互联网，不代表平台观点，请独立判断和决策，市场有风险，据此操作风险自担。
一、核心逻辑尽管市场因“正交背板测试不及预期”传言导致PCB板块短期回调，但核心产业趋势未变：英伟达Kyber架构已明确采用正交背板方案，2025年GTC与2026年CES大会均公开展示该设计，Rubin Ultra平台（2027年）将实现单机柜576颗GPU互联，正交背板非但不会取消，反而是AI服务器高密度互联的必选路径。当前背板处于二次送样与验证阶段，国内头部厂商反馈靠前，技术方案（如78层M ...
一、核心逻辑
尽管市场因“正交背板测试不及预期”传言导致PCB板块短期回调，但核心产业趋势未变：英伟达Kyber架构已明确采用正交背板方案，2025年GTC与2026年CES大会均公开展示该设计，Rubin Ultra平台（2027年）将实现单机柜576颗GPU互联，正交背板非但不会取消，反而是AI服务器高密度互联的必选路径。当前背板处于二次送样与验证阶段，国内头部厂商反馈靠前，技术方案（如78层M9 Q布、PTFE高频材料）持续推进。更重要的是，AI芯片出货量未来五年CAGR超50%，PCB与GPU出货高度线性相关，且单卡/单柜价值量持续提升——2027年单机柜PCB价值量有望翻倍。叠加铜箔、高频覆铜板等上游材料持续紧缺，头部PCB厂商普遍面临产能不足困境，行业供需缺口正在扩大。当前龙头2027年估值仅15倍，尚未反映正交背板带来的价值重估，坚定看好PCB板块在AI算力基建浪潮中的高确定性成长。
1. 正交背板：技术路线已锁定，非短期扰动能动摇
- 英伟达官方确认：2025年GTC大会首次公开Kyber架构正交背板；2026年CES再次展出实物，明确其为Rubin Ultra（2027年）核心互联方案；
- 架构刚性需求：垂直堆叠计算托盘需通过正交背板实现GPU间超低延迟、高带宽通信，替代方案无法满足576 GPU单柜集成要求；
- 当前进展：处于二次送样与客户验证阶段，国内厂商参与度高，反馈积极，并非“失败”，而是正常工程迭代。
2. PCB价值量跃升：单柜翻倍，三年高增确定
- 单机柜PCB价值量翻倍：传统AI服务器背板价值约$8,000–10,000，正交背板因层数（78+层）、材料（M9/PTFE）、精度（微孔、阻抗控制）升级，价值量跃升至$18,000–20,000；
- 需求刚性增长：AI芯片出货量2024–2029年CAGR超50%，每颗GPU对应1–2块高端PCB，需求与算力扩张强绑定；
- 供给严重受限：78层以上高频高速PCB全球仅少数厂商可量产，设备（LDI、AOI）、材料（高频CCL）、人才瓶颈突出，扩产周期长达12–18个月。
3. 产业链高度紧张：上游材料成最大瓶颈
- 高频覆铜板（CCL）紧缺：M9、IT-968等高端材料交期延长至6个月以上，生益科技、联茂等厂商满产；
- 超薄铜箔供不应求：3μm以下压延铜箔用于高密度互连，国内仅少数企业能量产；
- 头部PCB厂产能吃紧：深南电路、沪电股份等订单可见度至2027年，普遍担忧“有订单无产能”。
二、机会梳理（聚焦核心A股上市公司）
▶ 高端通信/服务器PCB龙头（直接受益于正交背板放量）
- 深南电路：
- 国内唯一具备78层+高频背板量产能力的企业，深度绑定英伟达、华为、思科；
- 无锡载板工厂同步布局FC-BGA，形成“PCB+载板”双引擎；
- 2027年估值仅14–15倍，显著低估正交背板弹性。
- 中富电路：
- 专注高端多层板，800G光模块PCB已批量出货，正交背板样品进入英伟达验证链；
- 柔性产能调配能力强，快速响应AI服务器增量需求；
- 小市值高弹性，机构持仓低，存在预期差。
- 沪电股份：
- 全球AI服务器PCB核心供应商，英伟达H100/B100背板主力厂商；
- 青浦新厂专攻200G/400G/800G高速PCB，2026年H2释放产能；
- 技术壁垒高，毛利率稳居30%+。
- 生益电子：
- 背靠生益科技（CCL龙头），材料协同优势显著；
- 已送样78层正交背板，验证进度行业前列；
- 南昌基地聚焦通信与服务器PCB，良率爬坡顺利。
▶ 高频材料与上游协同方（解决“卡脖子”环节）
- 生益科技：
- 高频覆铜板（M6/M7/M9）国产替代主力，市占率快速提升；
- 与深南、沪电深度绑定，材料+PCB一体化解决方案增强客户粘性。
- 南亚新材：
- 高速CCL突破海外垄断，IT-968系列用于800G光模块及AI背板；
- 扩产节奏匹配下游需求，2026年产能翻倍。
- 华正新材：
- 高频CCL进入华为、中兴供应链，正开发M9级材料；
- 成本控制优异，性价比优势突出。
- 金安国纪：
- 中厚板CCL龙头，积极拓展高速产品线；
- 若高频材料突破，估值有望重塑。
▶ 新兴力量与细分突破者
- 超颖电子：
- 专注高端HDI与封装基板，技术向AI边缘计算延伸；
- 虽暂未切入正交背板，但在AI推理服务器PCB领域份额提升迅速。
- 世运电路：
- 汽车PCB龙头，同步拓展数据中心电源PCB，受益于AIDC供电系统升级；
- 客户包括特斯拉、英伟达电源合作伙伴。
- 奥士康：
- 高多层PCB制造商，800G交换机PCB已量产；
- 正开发背板样品，具备技术迁移潜力。
风险提示：本平台信息来源于大数据及网络，包括AI及网友发布，内容不完全属实。仅供学习研究，不构成投资依据，请投资者注意风险，据此交易盈亏自负。
相关赛道
-
一、核心逻辑2026年全球CPU供需缺口持续扩大，服务器端短缺进入刚性阶段：英特尔与AMD将先进产能全面倾斜至数据中心，消费级交付保障率骤降，同时两大x86巨头同步宣布服务器CPU涨价10%–15%。叠加AI推理爆发、通用服务器补偿性更新、英伟达新架构对CPU ...
-
一、核心逻辑封测板块正迎来“明暗双线”共振的黄金窗口：暗线（先进封装）：为争夺AI算力时代入场券，全球晶圆厂与封测龙头正全力扩产CoWoS、InFO等先进封装产能，2027年起将进入业绩大规模释放期，与国产算力芯片（如昇腾、寒武纪、壁仞等）放量节奏高度协同；短 ...
-
一、核心逻辑化工行业正经历从“供给过剩”向“稀缺定价”的历史性拐点。尽管当前板块估值（PE处于历史66%分位、PB处于48%分位）已部分反映预期，但整体ROE仍处低位，市场演绎略领先于基本面修复节奏。关键变化在于：供给端拐点已于2025年6月显现，叠加PPI周 ...
有话要说