AI算力爆发下,封测板块迎来“双轮驱动”黄金机遇
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一、核心逻辑封测板块正迎来“明暗双线”共振的黄金窗口:暗线(先进封装):为争夺AI算力时代入场券,全球晶圆厂与封测龙头正全力扩产CoWoS、InFO等先进封装产能,2027年起将进入业绩大规模释放期,与国产算力芯片(如昇腾、寒武纪、壁仞等)放量节奏高度协同;短期催化来自盛合晶微上市进程加速及国产AI芯片流片/量产进展。明线(传统封测涨价):台系封测厂已率先提价15%–30%,大陆厂商虽尚未全面调价 ...
一、核心逻辑
封测板块正迎来“明暗双线”共振的黄金窗口:
- 暗线(先进封装):为争夺AI算力时代入场券,全球晶圆厂与封测龙头正全力扩产CoWoS、InFO等先进封装产能,2027年起将进入业绩大规模释放期,与国产算力芯片(如昇腾、寒武纪、壁仞等)放量节奏高度协同;短期催化来自盛合晶微上市进程加速及国产AI芯片流片/量产进展。
- 明线(传统封测涨价):台系封测厂已率先提价15%–30%,大陆厂商虽尚未全面调价,但供需紧平衡+成本传导压力下,涨价落地确定性极高,EPS弹性最快2026年上半年兑现。
当前板块呈现“暗线拔估值、明线提业绩”的双轮驱动格局,财通电子&新科技团队坚定看多封测板块,建议重点布局兼具技术卡位与涨价弹性的核心标的。**
1. 暗线:先进封装——AI算力时代的“门票争夺战”
- CoWoS产能全线满载:台积电CoWoS月产能仅12万片,2026年需求超20万片,缺口持续扩大;
- 国产替代迫切:华为昇腾910B、寒武纪思元590等大算力芯片均需2.5D/3D先进封装,倒逼国内封测厂加速能力建设;
- 2027年为业绩拐点:长电、通富等头部企业2025–2026年密集资本开支,2027年起先进封装收入占比有望突破30%,毛利率提升5–10个百分点。
2. 明线:传统封测——涨价周期启动,盈利修复在即
- 台企率先提价:日月光、矽品等对存储、MCU、电源管理芯片封测报价上调15%–30%;
- 陆企待涨空间大:大陆封测厂稼动率普遍超85%,原材料(环氧塑封料、引线框架)价格上行,涨价窗口已打开;
- EPS弹性显著:以深科技为例,若封测均价提升10%,归母净利润可增厚15%+,2026Q2起逐季体现。
二、机会梳理(聚焦核心A股上市公司)
▶ 暗线核心:先进封装能力领先,绑定国产算力生态
- 长电科技:
- 全球第三大封测厂,XDFOI™ 2.5D/3D封装平台已量产,独家承接华为昇腾系列先进封装订单;
- 江阴基地CoWoS-like产线2026年H2通线,2027年贡献显著收入。
- 通富微电:
- AMD核心封测伙伴,Chiplet技术全球领先;
- 合肥工厂专注AI芯片FC-BGA封装,已送样国产GPU客户,2026年H1有望获批量订单。
- 佰维存储:
- 存储封测+先进封装双轮驱动,HBM2e/3E封装技术进入验证阶段;
- 绑定长江存储、长鑫存储,受益于国产HBM放量。
- 甬矽电子:
- 高端FC封装专家,客户覆盖韦尔股份、兆易创新等;
- 正开发Fan-Out PoP用于AIoT芯片,技术向AI边缘端延伸。
- 汇成股份:
- 专注于显示驱动芯片封测,但凸点制造(Bumping)和CP测试能力可迁移至AI芯片;
- 已布局RDL重布线层技术,为2.5D封装打基础。
- 华天科技:
- 天水基地建设Chiplet中试线,西安厂具备TSV硅通孔能力;
- 虽进度略慢于长电、通富,但成本优势显著,有望切入中端AI芯片市场。
- 晶方科技:
- CIS封装龙头,3D TSV技术积累深厚;
- 正拓展MEMS与AI传感器封装,技术平台具备延展性。
▶ 明线核心:传统封测涨价直接受益,盈利弹性突出
- 深科技:
- 存储封测绝对龙头,DRAM/NAND封测市占率国内第一;
- 2025年封测业务毛利率仅18%,若涨价15%,毛利率可回升至22%+,EPS弹性居板块首位;
- 客户包括三星、美光、长鑫,议价能力强。
- 太极实业:
- 海太半导体(SK海力士合资)贡献稳定利润,DRAM封测产能利用率超90%;
- 若行业涨价传导,利润增厚确定性高。
- 气派科技:
- QFN/DFN等中低端封装为主,但客户分散、周转快;
- 在涨价潮中具备快速调价能力,短期业绩弹性可观。
▶ 明暗交织:兼具涨价弹性与先进封装潜力
- 长电科技、通富微电、华天科技等头部企业同时受益于:
- 明线:传统封测涨价带来整体毛利率提升;
- 暗线:先进封装放量驱动长期成长天花板上移。
🏷️ 先进封装
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