特斯拉重启Dojo 3项目，AI算力升级带动产业链机遇
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今日马斯克称，鉴于AI5芯片设计已进展顺利，特斯拉（TSLA）将重启Dojo3项目。一、行业认知随着人工智能大模型训练需求的爆发式增长，超级计算机已成为支撑AI发展的“算力底座”。特斯拉在今日宣布重启“Dojo 3”超级计算机项目，标志着其在自研AI芯片与先进封装技术上的战略决心。Dojo 3将采用全新的FOWLP（扇出型晶圆级封装） 技术，实现更高密度、更低功耗、更强互联能力的芯片集成。核心驱动 ...
今日马斯克称，鉴于AI5芯片设计已进展顺利，特斯拉（TSLA）将重启Dojo3项目。
一、行业认知
随着人工智能大模型训练需求的爆发式增长，超级计算机已成为支撑AI发展的“算力底座”。特斯拉在今日宣布重启“Dojo 3”超级计算机项目，标志着其在自研AI芯片与先进封装技术上的战略决心。Dojo 3将采用全新的FOWLP（扇出型晶圆级封装） 技术，实现更高密度、更低功耗、更强互联能力的芯片集成。
- 核心驱动力：
- 技术突破：FOWLP技术可实现多芯片异构集成，显著提升带宽和能效比；
- 市场需求：AI大模型训练对算力要求呈指数级增长，传统封装已难以满足性能需求；
- 政策支持：国家大力推动高端制造与半导体国产替代，鼓励先进封装技术研发；
- 产业链协同：从PCB基板、封装材料、核心设备到整体解决方案，形成完整生态。
当前，多家上市公司已深度布局FOWLP相关领域，覆盖PCB供应、封装设备、关键材料、工艺服务、整体解决方案等多个环节，部分企业已成为特斯拉Dojo项目的直接供应商或技术合作伙伴，未来将充分受益于AI算力基础设施升级与国产化替代浪潮。
二、产业链及上市公司梳理
1. PCB核心供应商
- 世运电路：与特斯拉围绕Dojo项目开展技术合作已历时三年，相关PCB产品已于今年二季度开始批量供应，主要用于Dojo系统中最核心的训练模块（Tile），该模块集成25颗D1芯片，对PCB的高频、高可靠性要求极高。
2. 封装设备厂商
- 三佳科技：成功研制适用于12英寸晶圆的FOWLP封装设备，可广泛应用于高性能CPU、GPU、AI芯片及5G通信芯片的先进封装。
- 深科达：其固晶设备适配平板级封装（与FOWLP技术路径相关），在第三代半导体和功率器件封装领域具备应用基础。
- 易天股份：通过旗下子公司微组半导体掌握FOWLP全流程工艺能力，包括裸晶重构、再布线层（RDL）制作等关键步骤。
3. 关键材料企业
- 能之光：其材料体系已通过LG化学认证，并间接用于特斯拉AI芯片中HBM（高带宽内存）的堆叠封装，技术门槛高。
- 华海诚科：开发的GMC和液态塑封料（LMC）专为FOWLP设计，可满足超细颗粒填充、低热膨胀系数（CTE）、高导热等严苛性能要求。
- 联瑞新材：球形硅微粉等产品作为关键填料，广泛应用于FOWLP封装材料中，保障芯片散热与结构稳定性。
- 天和防务：其“秦膜”产品已在FOWLP/FoPLP领域实现小批量应用，其他先进封装场景仍在研发验证中。
4. 封装服务与解决方案提供商
- 晶方科技：自2019年起已建立FOWLP工艺平台，具备多芯片高密度集成的量产服务能力，客户涵盖全球主流芯片设计公司。
- 长电科技：提供完整的FOWLP解决方案，其XDFOI™技术平台可协同支持多种先进封装形式，包括FIWLP、TSV等，具备从设计到测试的全链条能力。
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