AI热潮推升需求，电子级玻璃纤维布紧缺引巨头争夺
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由于AI热潮大幅推升需求，日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布陷入短缺。苹果、高通等公司正争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的玻璃纤维布。苹果已向日本派遣员工，驻扎在三菱瓦斯化学，试图确保更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应。为了生产BT基板，三菱瓦斯化学需要日东纺的玻璃纤维布。三菱瓦斯化学回应称，公司相关业务部门正与包括直接和间接客户在内的主要客户密切磋商，以寻求解决当前材料供应问题的方案。高通已拜 ...
由于AI热潮大幅推升需求，日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布陷入短缺。苹果、高通等公司正争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的玻璃纤维布。苹果已向日本派遣员工，驻扎在三菱瓦斯化学，试图确保更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应。为了生产BT基板，三菱瓦斯化学需要日东纺的玻璃纤维布。三菱瓦斯化学回应称，公司相关业务部门正与包括直接和间接客户在内的主要客户密切磋商，以寻求解决当前材料供应问题的方案。高通已拜访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供应商莜麦化学，探讨能否缓解供应瓶颈。
一、行业认知
随着5G、新能源汽车、高端服务器、半导体封装等产业的快速发展，电子级玻璃纤维布（简称“电子布”） 作为关键基础材料，正迎来新一轮需求爆发。电子布是PCB（印刷电路板）的核心基材，广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、智能汽车等领域。其性能直接决定了PCB的耐热性、介电性能、尺寸稳定性等关键指标。
- 核心驱动力：
- 技术升级：高密度互连（HDI）、多层板、柔性电路板（FPC）对电子布提出更高要求；
- 市场需求：全球PCB产业持续向中国转移，叠加AI算力基础设施建设提速，推动电子布需求增长；
- 政策支持：国家鼓励高端电子材料国产替代，推动产业链自主可控；
- 产业链协同：从玻纤纱、织造、浸胶到下游PCB制造，形成完整生态。
当前，多家上市公司已布局电子级玻璃纤维布产业链，覆盖低介电二代、Q布、玻纤纱、设备等多个环节，部分企业已成为国内乃至全球领先供应商，未来将受益于高端电子材料国产替代与产能扩张。
二、电子布产业链及上市公司梳理
1. 低介电二代
- 中材科技：公司LDK2产能，2025年底达20-30万米，2026年目标60-70万米。
- 宏和科技：公司低介电二代及LowCTE等产品2024年被客户认证通过。
- 国际复材：公司LDK二代产品较一代介电损耗降低约20%；2023年电子布总产量2.1亿米。
- 大豪科技：光远新材（公司间接持股1.26%）2025年内将全部完成两条二代低介电产线的投产任务。
- 中国巨石：推进第二代低介电电子纱及电子布的研发，电子布总产能9.6亿米。
2. Q布
- 菲利华：国内石英纤维布主导供应商，Q布产品技术行业领先。
- 中材科技：预计Q布2025年底-26Q4出货25-120万米/月。
- 平安电工：Q布按照2026年年化产能480万米。
- 大豪科技：光远新材（公司间接持股1.26%）2026年将实现Q布量产计划。
3. 其它
- 金安国纪：电子布总产能1.4亿米/年（子公司金瑞电子）。
4. 玻纤纱
- 中国巨石：产能全球第一，合计278.6万吨。
- 中材科技：产能A股第二，超140万吨。
- 国际复材：产能A股第三，121万吨。
- 山东玻纤：产能A股第四，设计产能63.4万吨。
- 长海股份：产能40万吨。
- 兴化股份：控股股东旗下特新材为中国特种玻纤龙头企业，产品包括高强度玻纤布、纱。
4. 设备
- 卓郎智能：2025年二季度，公司加捻事业部与国际复材签订了史上最大额玻璃纤维捻线机订单。
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