2026 CES前瞻：AI驱动消费电子创新，三大赛道迎风口
CES 2026前瞻：消费电子创新周期加速，关注AI端侧机会
一、芯片赛道：巨头竞技，算力新标准
英特尔首发基于18A制程的第三代酷睿Ultra 300系列处理器（代号"豹湖"），这是其18A制程首次量产产品，CPU、GPU性能较上代提升50%，平台总体AI算力最高可达180TOPS，全方位覆盖轻薄本、游戏本、全能本等多元需求。
AMD推出锐龙AI 400系列处理器，旗舰型号锐龙AI 9 HX 470采用4颗Zen5核心+8颗Zen 5c核心设计，最高加速频率提升至5.25GHz，配备16MB三级缓存与12单元的Radeon 890M核显，核显频率达3.1GHz。
高通展示骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme平台，推动PC端AI规模化应用，在展台搭建覆盖手机、PC、XR、汽车、智能家居、机器人等消费终端的落地应用。
投资机会：SOC芯片厂商泰凌微、晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等受益于AI端侧算力需求爆发。
二、AI原生终端：眼镜与耳机竞逐下一代入口
雷鸟创新完成超10亿元融资，展示首款搭载eSIM的AR智能眼镜"雷鸟X3 Pro Project eSIM"，采用双目全彩MicroLED显示方案，集成eSIM通信模块与4G协议支持，无需手机联网即可实现独立通信能力。
影目科技携新品INMO GO3亮相，带来1080P无线一体式产品INMO AIR3，呈现AI+AR眼镜领域的产品矩阵与技术方向。
XREAL发布搭载自研X1空间计算芯片的AR眼镜1S，可实时2D转3D，与谷歌合作的Project Aura进行小范围展示。
出门问问推出AI录音耳机TicNote Pods，搭载支持耳机和充电仓双录音通道，配备"4G eSIM"与"Shadow AI"，可独立于手机自主运行。
光帆科技展示具备视觉感知能力的AI耳机Lightwear，由全球首款具备视觉感知能力的主动式AI耳机与智能手表协同构成，搭载自研原生AI操作系统Lightware OS。
投资机会：消费电子代工龙头立讯精密、蓝思科技、歌尔股份等受益于AI眼镜、AI耳机等新形态终端放量。
三、AIoT家电：中国品牌引领场景创新
海信推出RGB-Mini LED"四芯架构"电视，集合自研玲珑真彩背光系统和信芯AI画质芯片，实现BT.2020色彩空间100%覆盖，搭载全新Hi-View AI Engine RGB图像处理器，能够识别场景内容动态调整对比度和画面景深参数。
TCL展示SQD-Mini LED"屏宇宙"生态，整合AI驱动电视在内的全系列AI智能产品组合，将AI技术全面整合到家居、娱乐和生产力等多重场景中。
三星Besoke系列家电接入Google Gemini多模态模型，AI视觉识别能力从固定数十种食材种类进化为支持全品类长尾词识别，并通过图像分析食材新鲜度。
投资机会：显示面板、智能家电产业链相关企业受益于AI赋能传统家电升级。
四、清洁电器：场景化智能升级
科沃斯、追觅、MOVA、石头科技分别推出地宝X和T系列新品、全屋智能生态、"飞行扫地机"及首款"轮足爬楼机器人"。
追觅首次以智能大家电、清洁、厨电、个护等全品类构成的"全屋智能生态"亮相，展示"会飞的扫地机"概念产品，通过搭载飞行模组解决复式住宅跨楼层清洁痛点。
石头科技推出轮足式扫地机器人，采用创新的轮腿复合结构实现稳定爬楼功能，首次让扫地机器人能够自主清洁复式住宅的多层空间。
五、机器人：具身智能迈向商业化
宇树科技、智元机器人等人形机器人厂商集中展示交互与任务能力，面向北美市场首次展示全系列产品线，在工厂流水线等非结构化环境中演示实际操作能力。
灵巧智能推出22自由度仿生灵巧手DexHand021 Pro，22个自由度的高仿生设计，腕手一体双绳驱，全域感知，为全球机器人研发与商业应用提供新选择。
深庭纪发布户外陪伴机器人RovarX3，全球首款面向轻户外环境、具备情感化交互能力的双轮足机器人伙伴，覆盖山野、小径、社区与公园等开放环境。
波士顿动力全电动Atlas首次公开商业化演示，展示人形机器人的商业化潜力。
投资机会：机器人产业链相关企业受益于具身智能商业化加速，包括核心零部件、传感器、控制系统等环节。
六、存储芯片：周期向上，AI驱动需求
存储板块受益于供需格局改善带来的涨价趋势，国内模组和芯片厂商业绩预计边际持续改善。AI应用持续推升相关需求，HBM驱动的存储需求是海外扩产的主要驱动力。
投资机会：兆易创新、佰维存储、德明利、香农芯创、普冉股份等存储芯片厂商受益于AI端侧算力需求爆发和存储超级周期。
核心投资逻辑
2026年CES展会的核心主题是从传统消费电子展示转向以AI为中心的系统级技术变革，AI应用落地进入关键观察窗口。投资主线正从算力基础设施走向从仿真、训练到现实世界部署的完整技术闭环，Physical AI成为串联各板块的核心叙事。
重点关注三大方向：SOC芯片（端侧算力需求爆发）、消费电子（AI硬件代工与组件）、存储芯片（AI驱动存储需求增长），布局2026年AI端侧结构性机遇。
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