谷歌AI芯片引爆供应链，2026年OCS市场将狂飙
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一、核心事件与产业趋势谷歌最强AI芯片Ironwood即将全面上市性能对标英伟达B200，单芯片FP8算力达4.6 PFLOPS，HBM容量192GB，带宽7.37 TB/s；AI初创公司Anthropic计划采购多达100万片新TPU，用于运行其Claude大模型，需求端爆发确定性高。OCS光电路交换成对抗英伟达关键路径谷歌自研OCS（Optical Circuit Switching）网络架构 ...
一、核心事件与产业趋势
- 谷歌最强AI芯片Ironwood即将全面上市
- 性能对标英伟达B200，单芯片FP8算力达4.6 PFLOPS，HBM容量192GB，带宽7.37 TB/s；
- AI初创公司Anthropic计划采购多达100万片新TPU，用于运行其Claude大模型，需求端爆发确定性高。
- OCS光电路交换成对抗英伟达关键路径
- 谷歌自研OCS（Optical Circuit Switching）网络架构，相较传统EPS方案：
- 吞吐量提升30%、功耗降低40%、数据流完成时间缩短10%；
- 网络宕机时间减少50倍，资本开支节省30%；
- 支持“骨干不变、仅升级端口”模式，延长基础设施寿命。
- OCS已成为TPU集群不可或缺的三大支柱之一（另两项为液冷+1.6T光模块）。
- 出货量进入高速增长通道
- 2025年OCS交换机预计出货1.2万台，2030年将达30万台，CAGR超90%；
- 单台OCS交换机BOM成本约5万美元，其中A股上市公司合计价值量超5万美元/台，国产供应链深度参与。
二、受益方向与核心A股企业梳理
▶ 光库科技
- 谷歌OCS交换机独家代工厂，由子公司武汉捷普生产；
- 单台价值量高达3万美元，占整机BOM 60%以上；
- 技术壁垒极高，涉及精密光机装配与系统集成，具备极强排他性。
▶ 德科立
- 下一代320×320通道OCS光机模组已送样，技术领先；
- 单台价值量1–2万美元，若量产将显著提升份额；
- 自研OCS方案时延<10微秒，完美适配TPU集群低延迟需求。
▶ 赛微电子
- MEMS振镜芯片独家供应商，每台OCS需2颗，单价3000美元；
- MEMS方案为当前主流技术路线，已在谷歌超大规模数据中心承载生产流量；
- 公司8英寸MEMS产线产能持续爬坡，良率行业领先。
▶ 腾景科技
- 供应OCS内部棱镜、滤光片等光学元件（1000美元）及定制光模块波分复用/环形器（4000美元）；
- 产品覆盖光路核心节点，技术协同性强；
- 已进入谷歌、英伟达、Meta等头部客户供应链。
▶ 太辰光
- 通过康宁间接供货FAU（光纤准直单元），单台价值量约1000美元；
- MPO光纤连接器主力供应商，受益于OCS高密度布线需求；
- 海外客户认证齐全，交付稳定性高。
▶ 炬光科技
- 提供二维微透镜阵列（276通道×1美元），用于光束整形与耦合；
- 虽单值较低，但属不可替代的精密光学元件；
- 技术源自激光雷达，成功迁移至数据中心光通信场景。
▶ 关联核心（基于OCS+TPU全链协同）
- 中际旭创：谷歌800G/1.6T光模块最大供应商，份额超60%，2025年订单超50亿元；OCS与高速光模块协同部署，缺一不可。
- 新易盛：首次进入谷歌边缘节点800G光模块供应链，1.6T产品预计2026年量产，与OCS共同支撑TPU集群互联。
- 天孚通信：供应OCS用光纤准直器、800G光引擎，是光模块上游核心器件龙头。
- 工业富联：谷歌AI服务器整机代工+TPU模组集成，直接受益于TPU放量，OCS作为配套组件同步上量。
- 英维克：液冷方案进入谷歌服务器供应链，支持超2.6万台液冷节点，与OCS、光模块构成“三位一体”架构。
- 深南电路：TPU V7芯片44层高端PCB独家供应商，技术验证完成，稀缺性强。
- 沪电股份：TPU核心PCB A股供货份额第一（约30%），主力供应商，受益于Ironwood平台PCB层数与材料升级。
- 长电科技：通过CoWoS封装进入TPU后道，单芯片封装价值高5倍，绑定台积电先进封装产能。
- 新雷能：成功切入TPU V7电源供应链，提供二次/三次电源模块，成本比台系低20%。
- 思泉新材：超薄VC均热板通过谷歌认证，相关订单占净利润超30%，液冷协同放量。
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