旭创立讯光博会力推CPC技术，颠覆传统连接功耗降低，CPO新方案崛起！
⚠️ 风险提示：本站内容来源于互联网，不代表平台观点，请独立判断和决策，市场有风险，据此操作风险自担。
光博会上，两大龙头旭创和立讯均提出了CPC（共封装铜互连）的概念，核心变化在于从交换机ASIC芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口，使得内部电信号的传输绕开的PCB环节，功耗上有大幅优化，又解决了CPO不易维修的问题，相比之下更容易落地，预计会成为一段时期的主流方案。CPC是当前光通信和AI算力领域的一个前沿技术热点，其核心优势在于能显著降低功耗、解决维护难题，并有望成为未来主流方案。CPC概念股 ...
光博会上，两大龙头旭创和立讯均提出了CPC（共封装铜互连）的概念，核心变化在于从交换机ASIC芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口，使得内部电信号的传输绕开的PCB环节，功耗上有大幅优化，又解决了CPO不易维修的问题，相比之下更容易落地，预计会成为一段时期的主流方案。
CPC是当前光通信和AI算力领域的一个前沿技术热点，其核心优势在于能显著降低功耗、解决维护难题，并有望成为未来主流方案。
CPC概念股核心企业：
核心要点总结
- 技术驱动：CPC技术通过革新性的连接方式，解决了高性能计算中的功耗和维修难题，市场前景广阔。
- 格局集中：目前国内仅有立讯精密和金信诺两家公司具备该赛道的量产能力，其中立讯是自供体系，而金信诺作为中际旭创的合作伙伴，被认为是核心的弹性企业。
- 产业链延伸：机会不仅在于连接器本身，还扩散至上游材料（鼎龙股份） 和 封装环节（气派科技），形成了一个完整的投资线索。
风险提示：本平台信息来源于大数据及网络，包括AI及网友发布，内容不完全属实。仅供学习研究，不构成投资依据，请投资者注意风险，据此交易盈亏自负。
相关赛道
-
端侧 AI 手机散热行业完整深度解读一、核心驱动逻辑：端侧 AI 算力爆发，散热从配套配角升级刚需瓶颈1、发热核心痛点NPU 算力大幅抬升：2026 旗舰手机 SoC NPU 算力突破 200TOPS，本地 7B 大模型持续推理时芯片峰值功耗达 18W，是传统 ...
-
端侧 AI 手机备案纪要完整解读一、核心事件：7 大品牌端侧 AI 全部完成合规备案，行业监管障碍彻底清除1、备案名单与核心看点网信办最新落地 7 款手机端侧生成式 AI 服务备案：苹果 Apple 智能、华为、OPPO、vivo、小米、三星、努比亚（豆包）。 ...
-
Jefferies 杰富瑞光通信专家访谈完整深度解读一、核心供需结论：高速光模块持续紧缺，2026-2027 行业爆发1、各代光模块供需缺口量化800G 2026 出货 4000-4200 万只，需求超 4500 万只，缺口约 10%；2027 出货 8000 ...
