旭创立讯光博会力推CPC技术，颠覆传统连接功耗降低，CPO新方案崛起！
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光博会上，两大龙头旭创和立讯均提出了CPC（共封装铜互连）的概念，核心变化在于从交换机ASIC芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口，使得内部电信号的传输绕开的PCB环节，功耗上有大幅优化，又解决了CPO不易维修的问题，相比之下更容易落地，预计会成为一段时期的主流方案。CPC是当前光通信和AI算力领域的一个前沿技术热点，其核心优势在于能显著降低功耗、解决维护难题，并有望成为未来主流方案。CPC概念股 ...
光博会上，两大龙头旭创和立讯均提出了CPC（共封装铜互连）的概念，核心变化在于从交换机ASIC芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口，使得内部电信号的传输绕开的PCB环节，功耗上有大幅优化，又解决了CPO不易维修的问题，相比之下更容易落地，预计会成为一段时期的主流方案。
CPC是当前光通信和AI算力领域的一个前沿技术热点，其核心优势在于能显著降低功耗、解决维护难题，并有望成为未来主流方案。
CPC概念股核心企业：
核心要点总结
- 技术驱动：CPC技术通过革新性的连接方式，解决了高性能计算中的功耗和维修难题，市场前景广阔。
- 格局集中：目前国内仅有立讯精密和金信诺两家公司具备该赛道的量产能力，其中立讯是自供体系，而金信诺作为中际旭创的合作伙伴，被认为是核心的弹性标的。
- 产业链延伸：机会不仅在于连接器本身，还扩散至上游材料（鼎龙股份） 和 封装环节（气派科技），形成了一个完整的投资线索。
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