国产存储崛起加速，HBM涨价背后谁在发力？
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三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。值得注意的是，在新一代HBM4产品即将于2026年下半年量产前夕，供应商反而上调前代产品价格，此情形在业内较为罕见。一、行业认知在AI大模型、数据中心、高性能计算等高带宽应用场景驱动下，存储需求正加速向HBM、DDR5、LPDDR5、UFS 4.0等高端产品迁移。与此同时，国际大厂战略收缩中低端产能，为国产存储芯片企业创造了 ...
三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20%。值得注意的是，在新一代HBM4产品即将于2026年下半年量产前夕，供应商反而上调前代产品价格，此情形在业内较为罕见。
一、行业认知
在AI大模型、数据中心、高性能计算等高带宽应用场景驱动下，存储需求正加速向HBM、DDR5、LPDDR5、UFS 4.0等高端产品迁移。与此同时，国际大厂战略收缩中低端产能，为国产存储芯片企业创造了宝贵的窗口期。中国已初步构建覆盖设计、制造、封测、材料、设备的完整存储产业链，以长江存储、长鑫存储为代表的IDM模式企业，以及兆易创新、北京君正、东芯股份等Fabless厂商，正加速实现NAND Flash、DRAM、NOR Flash等关键产品的自主可控。政策支持、下游国产化替代需求及技术突破共同推动存储产业进入高质量发展新阶段。
二、产业链及上市公司梳理
1. 存储芯片核心企业
- 长江存储：国内3D NAND闪存龙头，已量产232层产品，技术跻身全球第一梯队，广泛应用于消费电子、企业级SSD等领域。
- 长鑫存储：中国大陆唯一规模化DRAM制造商，19nm DDR4/DDR5产品已稳定出货，正推进17nm及更先进节点研发。
- 兆易创新：NOR Flash全球前三，同时布局DRAM自研与代工（基于长鑫技术），产品覆盖MCU配套、汽车电子等高增长场景。
- 紫光国微：聚焦特种集成电路，在DRAM、SRAM及安全存储领域具备深厚积累，产品用于航天、通信、金融等关键领域。
- 北京君正：通过收购ISSI切入车规级DRAM/SRAM市场，嵌入式存储芯片在全球汽车电子供应链中占据重要地位。
- 东芯股份：专注中小容量NAND/NOR Flash及DRAM，产品广泛用于工业控制、网络通信、智能穿戴等终端。
- 普冉股份：NOR Flash与EEPROM双轮驱动，采用SONOS工艺实现低功耗优势，在TWS耳机、手机摄像头模组中份额领先。
- 复旦微电：特种非易失性存储芯片领先企业，NOR Flash、EEPROM产品通过高可靠认证，服务于电力、轨交、军工等领域。
- 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，DDR5 RCD/DB芯片已大规模商用，并布局CKD/MCR等HBM相关技术。
- 国科微：主攻固态存储控制器芯片，产品支持PCIe Gen4/Gen5，广泛应用于国产SSD模组。
2. HBM及相关配套
- 香农芯创：通过控股平台切入HBM产业链，积极布局先进封装协同生态。
- 亚威股份：投资韩国HBM核心企业，参与HBM设备及材料供应链。
- 太极实业：子公司海太半导体为SK海力士重要合作伙伴，具备HBM封测能力。
- 雅克科技：前驱体材料供应商，产品用于HBM制造中的原子层沉积（ALD）工艺。
3. 存储模组厂商
- 江波龙：旗下Lexar、FORESEE品牌覆盖消费级与企业级存储模组，已推出DDR5、LPDDR5及PCIe 5.0 SSD产品。
- 佰维存储：国产存储模组代表企业，产品涵盖DRAM模组、eMMC、UFS、SSD等，深度服务信创与工控市场。
- 德明利：主控芯片+模组一体化布局，SSD产品已进入PC、服务器供应链。
4. 其他关键环节
- 聚辰股份：EEPROM全球领先，产品用于手机摄像头、汽车电子等，车规级EEPROM已批量供货。
- 恒烁股份：NOR Flash厂商，同步开发存算一体AI芯片，探索新型存储架构。
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