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H200性能全面升级,AI算力赛道迎新增量机会

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核心内容H200性能全面领先H20,释放新增量需求:显存与带宽:H200搭载141GB HBM3e,显著优于H20的96GB HBM3;互联能力:H200保留完整NVLink多卡互联,而H20仅支持PCIe,严重限制集群扩展性;算力完整性:H20为满足出口管制被大幅阉割,H200则维持Hopper架构全规格性能。训练侧价值突出:更大显存减少模型拆分,提升长上下文、多模态等复杂模型训练效率;NVLi ...

核心内容

H200性能全面领先H20,释放新增量需求

  • 显存与带宽:H200搭载141GB HBM3e,显著优于H20的96GB HBM3;
  • 互联能力:H200保留完整NVLink多卡互联,而H20仅支持PCIe,严重限制集群扩展性;
  • 算力完整性:H20为满足出口管制被大幅阉割,H200则维持Hopper架构全规格性能。

训练侧价值突出

  • 更大显存减少模型拆分,提升长上下文、多模态等复杂模型训练效率
  • NVLink支持使大规模分布式训练更稳定高效
  • 对国内云服务商(CSP)而言,H200可无缝接入现有Hopper集群,实现算力平滑扩容。

推理侧打开新场景

  • 支持部署更大参数量、更长上下文窗口的MOE模型
  • 高带宽+NVLink的“All-to-All”架构显著提升MOE模型通信效率
  • API服务、行业大模型、多任务混部等场景中,H200可提升单位算力产出、降低延迟、增强服务稳定性,具备明确商业回报。
  1. 投资主线聚焦H200供应链增量环节
  • 整机组装代工(高密度服务器集成);
  • 高端PCB(高频高速材料与多层板需求激增);
  • 铜互联与高速连接(NVLink对信号完整性要求极高)。

重点梳理

组装代工

  • 工业富联:全球AI服务器龙头代工厂,深度绑定英伟达,H200/H100服务器主力制造商;
  • 华勤技术:积极切入AI服务器ODM领域,已获头部云厂商订单,产能加速爬坡。

高端PCB

  • 胜宏科技:高频高速PCB核心供应商,产品用于AI服务器主板及GPU载板,技术达NVIDIA认证标准;
  • 沪电股份:长期供应英伟达高端PCB,H200平台层数与材料要求更高,单机价值量提升;
  • 鹏鼎控股:全球FPC/SLP龙头,亦布局服务器高多层板,客户覆盖主流AI服务器厂商;
  • 生益科技:高频覆铜板(FCCL)国产替代主力,M6/M7级材料已批量用于H200配套PCB。

铜互联与高速连接

  • 立讯精密:通过收购光模块与连接器资产,切入AI服务器高速互连赛道,提供NVLink兼容铜缆组件;
  • 沃尔核材:高性能电磁屏蔽与导热材料供应商,产品用于GPU模组散热与信号完整性保障,适配H200高功耗场景。
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