H200性能全面升级，AI算力赛道迎新增量机会
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核心内容H200性能全面领先H20，释放新增量需求：显存与带宽：H200搭载141GB HBM3e，显著优于H20的96GB HBM3；互联能力：H200保留完整NVLink多卡互联，而H20仅支持PCIe，严重限制集群扩展性；算力完整性：H20为满足出口管制被大幅阉割，H200则维持Hopper架构全规格性能。训练侧价值突出：更大显存减少模型拆分，提升长上下文、多模态等复杂模型训练效率；NVLi ...
核心内容
H200性能全面领先H20，释放新增量需求：
- 显存与带宽：H200搭载141GB HBM3e，显著优于H20的96GB HBM3；
- 互联能力：H200保留完整NVLink多卡互联，而H20仅支持PCIe，严重限制集群扩展性；
- 算力完整性：H20为满足出口管制被大幅阉割，H200则维持Hopper架构全规格性能。
训练侧价值突出：
- 更大显存减少模型拆分，提升长上下文、多模态等复杂模型训练效率；
- NVLink支持使大规模分布式训练更稳定高效；
- 对国内云服务商（CSP）而言，H200可无缝接入现有Hopper集群，实现算力平滑扩容。
推理侧打开新场景：
- 支持部署更大参数量、更长上下文窗口的MOE模型；
- 高带宽+NVLink的“All-to-All”架构显著提升MOE模型通信效率；
- 在API服务、行业大模型、多任务混部等场景中，H200可提升单位算力产出、降低延迟、增强服务稳定性，具备明确商业回报。
- 投资主线聚焦H200供应链增量环节：
- 整机组装代工（高密度服务器集成）；
- 高端PCB（高频高速材料与多层板需求激增）；
- 铜互联与高速连接（NVLink对信号完整性要求极高）。
重点梳理
▶ 组装代工
- 工业富联：全球AI服务器龙头代工厂，深度绑定英伟达，H200/H100服务器主力制造商；
- 华勤技术：积极切入AI服务器ODM领域，已获头部云厂商订单，产能加速爬坡。
▶ 高端PCB
- 胜宏科技：高频高速PCB核心供应商，产品用于AI服务器主板及GPU载板，技术达NVIDIA认证标准；
- 沪电股份：长期供应英伟达高端PCB，H200平台层数与材料要求更高，单机价值量提升；
- 鹏鼎控股：全球FPC/SLP龙头，亦布局服务器高多层板，客户覆盖主流AI服务器厂商；
- 生益科技：高频覆铜板（FCCL）国产替代主力，M6/M7级材料已批量用于H200配套PCB。
▶ 铜互联与高速连接
- 立讯精密：通过收购光模块与连接器资产，切入AI服务器高速互连赛道，提供NVLink兼容铜缆组件；
- 沃尔核材：高性能电磁屏蔽与导热材料供应商，产品用于GPU模组散热与信号完整性保障，适配H200高功耗场景。
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