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一、 赛道机遇分析英伟达计划在其新一代GPU（Rubin）的先进封装（CoWoS）中用碳化硅替代硅作为中介层材料，这标志着碳化硅的应用从传统 ...
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一、核心逻辑储能板块短期调整不改高景气本质——12月国内储能备案量创历史新高，海外数据中心缺电催生“离网+自备电源”新需求，叠加国内容量电价 ... -
中科宇航完成IPO辅导（2026年1月17日辅导验收），作为国内头部商业航天企业，背靠中科院力学所，专注中大型火箭研制、商业卫星发射及亚轨道 ...
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一、核心逻辑2026年1月15日，全球商业航天迎来“政策—技术—资本”三重共振：中国明确载人登月与重复使用火箭攻坚路径，美国国防部长亲赴Sp ... -
一、核心逻辑台积电2026年资本开支（Capex）大幅上调至520–560亿美元，创历史新高，不仅验证AI算力需求的长期确定性，更意外打开碳 ...
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一、核心逻辑AI算力需求爆发推动先进封装进入“量价齐升”黄金期，封测行业迎来历史性拐点：日月光率先提价5%–20%（超预期），国内头部厂商长 ...
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HBM产业链核心设备厂商投资分析报告：在全球AI算力需求爆发的背景下，高带宽内存（HBM）已成为决定先进计算性能的关键瓶颈。其复杂的3D堆叠 ... -
一、核心逻辑华为鸿蒙正式获得信创“入场券”，成为首个以非Linux内核入围国家信创桌面操作系统名录的操作系统，标志着国产操作系统从“兼容替代 ... -
1月16日，硅谷投资人Jason Calacanis在参观 Optimus实验室后公开表示V3将是史上最具变革性的科技产品，马斯克本人亦在社 ...
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台积电美股涨超6%，刷新历史新高。总市值突破1.8万亿美元，排名超越博通，位列美股第六。台积电第四季度利润同比增长35%，超出预期并创下新高 ...
